[實用新型]一種適于電鍍的印刷電路板結構有效
| 申請號： | 202020792764.X | 申請日： | 2020-05-13 |
| 公開（公告）號： | CN212992672U | 公開（公告）日： | 2021-04-16 |
| 發明（設計）人： | 林楓;杜元偉;艾東;黃蘇艷;陳正偉 | 申請（專利權）人： | 溫州瑞豪電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 325000 浙江省*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 適于 電鍍 印刷 電路板 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種適于電鍍的印刷電路板結構，其特征在于：包括介電層及圖案化導電層該介電層及圖案化導電層上對應設置有通孔及盲孔，所述盲孔呈倒梯形包括上孔口及下孔口，該盲孔上孔口徑大于下孔口徑，所述下孔口徑為上孔口徑的80％～85％。
2.根據權利要求1所述的一種適于電鍍的印刷電路板結構，其特征在于：所述盲孔孔壁沿上孔口至下孔口方向呈階梯狀。
3.根據權利要求1所述的一種適于電鍍的印刷電路板結構，其特征在于：所述上孔口孔徑為85～110。
4.根據權利要求1所述的一種適于電鍍的印刷電路板結構，其特征在于：所述盲孔真圓度大于或等于80％。
5.根據權利要求1-4任意一項所述的一種適于電鍍的印刷電路板結構，其特征在于：所述通孔包括直徑相等的上孔口及下孔口，該通孔的中段部位直徑小于上孔口及下孔口。
6.根據權利要求5所述的一種適于電鍍的印刷電路板結構，其特征在于：所述通孔孔壁沿上孔口至下孔口方向呈階梯狀。
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