[實用新型]非接觸芯片倒封裝基板條帶

有效

• 申請號: 202020792320.6
• 申請日: 2020-05-13
• 公開（公告）號: CN211907430U
• 公開（公告）日: 2020-11-10
• 發明（設計）人: 劉瑛;王維志;徐淵
• 申請（專利權）人: 東莞市誠信興智能卡有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/495
• 代理公司: 北京風雅頌專利代理有限公司 11403
• 代理人: 楊育增

本實用新型公開一種非接觸芯片倒封裝基板條帶，其包括有可曲卷呈卷材的復合基板料帶，該復合基板料帶包括復合固定在一起的絕緣料帶、環氧樹脂料帶及金屬導電料帶，金屬導電料帶沖壓形成有復數按照陣列分布的金屬片組，每組金屬片組包括固定于環氧樹脂料帶下端的第一、第二金屬片，該第一、第二金屬片之間形成有間隔，且該第一、第二金屬片與金屬導電料帶之間分別通過第一、第二料橋一體連接，環氧樹脂料帶上設有復數按照陣列分布的點錫孔組，每組點錫孔組均包括第一點錫孔和第二點錫孔，第一、第二點錫孔分別置于該第一金屬片和第二金屬片上；所述絕緣料帶設有復數按照陣列分布并用于裝載晶元的窗口，所述第一點錫孔和第二點錫孔均顯露于該窗口中。

技術領域：

本實用新型涉及非接觸芯片結構領域，特指一種非接觸芯片倒封裝基板條帶。

背景技術：

芯片封裝，是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術，不僅直到安放、固定、密封、保護芯片和增強導熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁。隨著智能產品和可穿戴設備向更小、更薄、更輕的方向發展，芯片的制造工藝也不斷從微米向納米級發展，但芯片制造的工藝尺寸越往下發展越困難。

現有技術中用于制作芯片封裝結構的基板都是片狀的，其無法曲卷呈卷材，其體積較大，以致不利于運輸及存儲。再者，芯片封裝結構中的晶元與金屬片之間都是通過焊金線/銀線/鋁線的方式導接，其結構不夠穩定，且由于芯片本身的尺寸較小，金線/銀線/鋁線則又短又系，其在焊線時需要定位，導致其焊接極為密封，精度要求較高，使芯片組裝效率低下，不利于提高市場競爭力。

有鑒于此，本發明人提出以下技術方案。

實用新型內容：

本實用新型的目的在于克服現有技術的不足，提供一種非接觸芯片倒封裝基板條帶。

為了解決上述技術問題，本實用新型采用了下述技術方案：該非接觸芯片倒封裝基板條帶包括有可曲卷呈卷材的復合基板料帶，該復合基板料帶包括由上至下依次復合固定在一起的絕緣料帶、環氧樹脂料帶以及金屬導電料帶，其中，所述金屬導電料帶沖壓形成有復數按照陣列分布的金屬片組，每組金屬片組包括固定于環氧樹脂料帶下端的第一金屬片和第二金屬片，該第一金屬片和第二金屬片之間形成有間隔，且該第一金屬片和第二金屬片與金屬導電料帶之間分別通過第一料橋和第二料橋一體連接，環氧樹脂料帶上設置有復數按照陣列分布的點錫孔組，每組點錫孔組均包括第一點錫孔和第二點錫孔，第一點錫孔和第二點錫孔分別置于該第一金屬片和第二金屬片上；所述絕緣料帶設置有復數按照陣列分布并用于裝載晶元的窗口，所述第一點錫孔和第二點錫孔均顯露于該窗口中。

進一步而言，上述技術方案中，所述絕緣料帶兩側邊緣均成型有第一定位孔；所述環氧樹脂料帶兩側邊緣均成型有第二定位孔；所述金屬導電料帶兩側邊緣均成型有第三定位孔；所述第一定位孔、第二定位孔及第三定位孔一一對應。

進一步而言，上述技術方案中，所述金屬導電料帶為銅片料帶或鐵片料帶或鋁片料帶或不銹鋼片料帶的任意一種。

進一步而言，上述技術方案中，所述第一金屬片和第二金屬片的形狀及尺寸均相同，其對稱分布。

進一步而言，上述技術方案中，所述絕緣料帶由PP材料一體成型。

進一步而言，上述技術方案中，所述絕緣料帶的厚度為0.18mm；所述環氧樹脂料帶的厚度為0.02mm；所述金屬導電料帶的厚度為0.05mm。

進一步而言，上述技術方案中，所述窗口為矩形。