[實用新型]非接觸芯片倒封裝基板條帶

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202020792320.6
• 申請日: 2020-05-13
• 公開（公告）號: CN211907430U
• 公開（公告）日: 2020-11-10
• 發(fā)明（設計）人: 劉瑛;王維志;徐淵
• 申請（專利權）人: 東莞市誠信興智能卡有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/495
• 代理公司: 北京風雅頌專利代理有限公司 11403
• 代理人: 楊育增

1.非接觸芯片倒封裝基板條帶，其特征在于：其包括有可曲卷呈卷材的復合基板料帶(1)，該復合基板料帶(1)包括由上至下依次復合固定在一起的絕緣料帶(11)、環(huán)氧樹脂料帶(12)以及金屬導電料帶(13)，其中，

所述金屬導電料帶(13)沖壓形成有復數(shù)按照陣列分布的金屬片組，每組金屬片組包括固定于環(huán)氧樹脂料帶(12)下端的第一金屬片(131)和第二金屬片(132)，該第一金屬片(131)和第二金屬片(132)之間形成有間隔，且該第一金屬片(131)和第二金屬片(132)與金屬導電料帶(13)之間分別通過第一料橋(133)和第二料橋(134)一體連接，

環(huán)氧樹脂料帶(12)上設置有復數(shù)按照陣列分布的點錫孔組，每組點錫孔組均包括第一點錫孔(121)和第二點錫孔(122)，第一點錫孔(121)和第二點錫孔(122)分別置于該第一金屬片(131)和第二金屬片(132)上；

所述絕緣料帶(11)設置有復數(shù)按照陣列分布并用于裝載晶元的窗口(110)，所述第一點錫孔(121)和第二點錫孔(122)均顯露于該窗口(110)中。

2.根據(jù)權利要求1所述的非接觸芯片倒封裝基板條帶，其特征在于：所述絕緣料帶(11)兩側邊緣均成型有第一定位孔(101)；所述環(huán)氧樹脂料帶(12)兩側邊緣均成型有第二定位孔(102)；所述金屬導電料帶(13)兩側邊緣均成型有第三定位孔(103)；所述第一定位孔(101)、第二定位孔(102)及第三定位孔(103)一一對應。

3.根據(jù)權利要求1所述的非接觸芯片倒封裝基板條帶，其特征在于：所述金屬導電料帶(13)為銅片料帶或鐵片料帶或鋁片料帶或不銹鋼片料帶的任意一種。

4.根據(jù)權利要求3所述的非接觸芯片倒封裝基板條帶，其特征在于：所述第一金屬片(131)和第二金屬片(132)的形狀及尺寸均相同，其對稱分布。

5.根據(jù)權利要求1-4任意一項所述的非接觸芯片倒封裝基板條帶，其特征在于：所述絕緣料帶(11)由PP材料一體成型。

6.根據(jù)權利要求5所述的非接觸芯片倒封裝基板條帶，其特征在于：所述絕緣料帶(11)的厚度為0.18mm；所述環(huán)氧樹脂料帶(12)的厚度為0.02mm；所述金屬導電料帶(13)的厚度為0.05mm。

7.根據(jù)權利要求5所述的非接觸芯片倒封裝基板條帶，其特征在于：所述窗口(110)為矩形。