[實(shí)用新型]一種節(jié)能型藍(lán)牙芯片結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202020788968.6
• 申請(qǐng)日: 2020-05-13
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN212136419U
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-12-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 馬海花
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 華大芯創(chuàng)半導(dǎo)體科技（南京）有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/367
• 分類號(hào): H01L23/367;H04B5/02
• 代理公司: 北京輕創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11212
• 代理人: 王歡

1.一種節(jié)能型藍(lán)牙芯片結(jié)構(gòu)，包括芯片主體(1)，所述芯片主體(1)的周向上設(shè)有引腳(2)，其特征在于，所述芯片主體(1)的上下兩側(cè)均散熱組件；

所述散熱組件包括導(dǎo)熱墊片(4)和散熱板(5)，所述導(dǎo)熱墊片(4)膠合固定在芯片主體(1)與散熱板(5)之間；

所述芯片主體(1)內(nèi)集成設(shè)有微控制模塊、通過(guò)數(shù)據(jù)總線與所述微控制模塊電性相連的存儲(chǔ)模塊、數(shù)字信號(hào)處理模塊、無(wú)線收發(fā)模塊、時(shí)鐘模塊、壓控振蕩模塊，所述數(shù)字信號(hào)處理模塊連接有I/O模塊，所述I/O模塊與引腳(2)相連；

所述數(shù)字信號(hào)處理模塊連接有信號(hào)源檢測(cè)模塊，所述信號(hào)源檢測(cè)模塊與微控制模塊通過(guò)數(shù)據(jù)總線相連；

所述無(wú)線收發(fā)模塊連接有功率輸出調(diào)節(jié)模塊，所述功率輸出調(diào)節(jié)模塊通過(guò)數(shù)據(jù)總線與微控制模塊相連。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種節(jié)能型藍(lán)牙芯片結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述芯片主體(1)的上下兩側(cè)設(shè)有密集的凹槽(3)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種節(jié)能型藍(lán)牙芯片結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)熱墊片(4)為硅膠板，其厚度在0.1-0.5毫米。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種節(jié)能型藍(lán)牙芯片結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱板(5)遠(yuǎn)離芯片主體(1)的一側(cè)設(shè)有長(zhǎng)條形的散熱槽(6)，所述散熱板(5)的厚度在0.5-1.5毫米，所述散熱槽(6)深度控制在0.3-1.2毫米。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種節(jié)能型藍(lán)牙芯片結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述功率輸出調(diào)節(jié)模塊調(diào)節(jié)無(wú)線收發(fā)模塊收發(fā)信號(hào)范圍在0-100米范圍內(nèi)。