[實用新型]一種節能型藍牙芯片結構

有效

• 申請號: 202020788968.6
• 申請日: 2020-05-13
• 公開（公告）號: CN212136419U
• 公開（公告）日: 2020-12-11
• 發明（設計）人: 馬海花
• 申請（專利權）人: 華大芯創半導體科技（南京）有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H04B5/02
• 代理公司: 北京輕創知識產權代理有限公司 11212
• 代理人: 王歡

本實用新型公開了一種節能型藍牙芯片結構，涉及藍牙芯片技術，包括芯片主體，芯片主體的周向上設有引腳，芯片主體的上下兩側均散熱組件；散熱組件包括導熱墊片和散熱板；芯片主體內集成設有微控制模塊、通過數據總線與微控制模塊電性相連的存儲模塊、數字信號處理模塊、無線收發模塊、時鐘模塊、壓控振蕩模塊，數字信號處理模塊連接有I/O模塊，I/O模塊與引腳2相連；數字信號處理模塊連接有信號源檢測模塊，信號源檢測模塊與微控制模塊相連；無線收發模塊連接有功率輸出調節模塊，功率輸出調節模塊與微控制模塊相連。本實用新型在一定程度上有效降低藍牙芯片的能耗，提高了藍牙芯片的性能。

技術領域

本實用新型屬于藍牙芯片技術，具體涉及一種節能型藍牙芯片結構。

背景技術

藍牙芯片是應用在藍牙模塊的核心組件，隨著電子產品的不斷更新換代，越來越多的設備增加了藍牙功能，以實現與手機APP的互聯。在這些應用中，有很大一部分都采用電池供電，對低功耗有較高的要求，而現有的藍牙模塊在信號發送范圍一般是固定，互聯的藍牙設備在近距離狀態時，仍然在發送能耗高的遠距離信號，無法降低能耗，并且，傳統的藍牙芯片外部沒有散熱組件，長時間工作，溫度較高時也會提高能耗，為此，我們提出了一種節能型藍牙芯片結構。

實用新型內容

本實用新型的目的是為了解決現有技術中存在能耗高的缺點，而提出的一種節能型藍牙芯片結構。

為了實現上述目的，本實用新型采用了如下技術方案：

設計一種節能型藍牙芯片結構，包括芯片主體，所述芯片主體的周向上設有引腳，所述芯片主體的上下兩側均散熱組件；

所述散熱組件包括導熱墊片和散熱板，所述導熱墊片膠合固定在芯片主體與散熱板之間；

所述芯片主體內集成設有微控制模塊、通過數據總線與所述微控制模塊電性相連的存儲模塊、數字信號處理模塊、無線收發模塊、時鐘模塊、壓控振蕩模塊，所述數字信號處理模塊連接有I/O模塊，所述I/O模塊與引腳2相連；

所述數字信號處理模塊連接有信號源檢測模塊，所述信號源檢測模塊與微控制模塊通過數據總線相連；

所述無線收發模塊連接有功率輸出調節模塊，所述功率輸出調節模塊通過數據總線與微控制模塊相連。

進一步的，所述芯片主體的上下兩側設有密集的凹槽。

進一步的，所述導熱墊片為硅膠板，其厚度在0.1-0.5毫米。

進一步的，所述散熱板遠離芯片主體的一側設有長條形的散熱槽，所述散熱板的厚度在 0.5-1.5毫米，所述散熱槽深度控制在0.3-1.2毫米。

進一步的，所述功率輸出調節模塊調節無線收發模塊收發信號范圍在0-100米范圍內。

本實用新型提出的一種節能型藍牙芯片結構，有益效果在于：

(1)、本實用新型通過在藍牙芯片內集成可變功率大小的無線收發模塊，可調解信號發送范圍來降低能耗，在一定程度上有效降低藍牙芯片的能耗。

(2)、本實用新型通過在藍牙芯片外部加裝散熱組件可有效提高藍牙芯片的散熱效果，進一步降低因溫度過高帶來的高能耗問題。

附圖說明

附圖用來提供對本實用新型的進一步理解，并且構成說明書的一部分，與本實用新型的實施例一起用于解釋本實用新型，并不構成對本實用新型的限制。在附圖中：

圖1是本實用新型的結構示意圖；

圖2是本實用新型的分解結構示意圖；

圖3是本實用新型的內部結構框圖。

圖中標記為：芯片主體1、引腳2、凹槽3、導熱墊片4、散熱板5、散熱槽6。