[實用新型]一種加熱多孔質陶瓷吸附平臺

有效

• 申請號: 202020788047.X
• 申請日: 2020-05-13
• 公開（公告）號: CN212826190U
• 公開（公告）日: 2021-03-30
• 發明（設計）人: 魏志忠
• 申請（專利權）人: 蘇州恰克精密機械有限公司
• 主分類號: B28D7/04
• 分類號: B28D7/04;B24B41/06
• 代理公司: 無錫市朗高知識產權代理有限公司 32262
• 代理人: 趙華;賈傳美

1.一種加熱多孔質陶瓷吸附平臺，包括安裝板(1)，其特征在于：所述安裝板(1)內部上端設置有真空槽(2)，所述真空槽(2)下端均勻固定設置有若干真空管路(3)，所述安裝板(1)上端外側表面固定設置有固定框架(4)，所述固定框架(4)之間設置有多孔陶瓷板(5)，所述多孔陶瓷板(5)四周固定設置有安裝框架(6)，所述安裝框架(6)卡合設置在固定框架(4)內部，所述固定框架(4)內部開設有滑槽(7)，所述滑槽(7)內部一側活動卡合設置有滑塊(8)，所述滑塊(8)一側固定設置有卡塊(9)，所述安裝框架(6)外側表面上端開設有第一卡槽(10)，所述安裝框架(6)外側表面下端開設有第二卡槽(11)，所述卡塊(9)活動卡合設置在第一滑槽(7)內部，所述滑塊(8)下端固定設置有第一擠壓塊(12)，所述第二卡槽(11)內部下端固定設置有第二擠壓塊(13)。

2.根據權利要求1所述的一種加熱多孔質陶瓷吸附平臺，其特征在于：所述滑塊(8)遠離卡塊(9)的一端固定設置有拉桿(14)。

3.根據權利要求1所述的一種加熱多孔質陶瓷吸附平臺，其特征在于：所述安裝板(1)上端表面兩側均開設有密封槽(15)，所述安裝框架(6)下端固定設置有密封圈(16)，所述密封圈(16)卡合設置在密封槽(15)內部。

4.根據權利要求2所述的一種加熱多孔質陶瓷吸附平臺，其特征在于：所述拉桿(14)外側表面套設有彈簧(17)。

5.根據權利要求1所述的一種加熱多孔質陶瓷吸附平臺，其特征在于：所述第一擠壓塊(12)與第二擠壓塊(13)外側表面之間相互貼合。