[實用新型]一種加熱多孔質陶瓷吸附平臺

有效

• 申請號: 202020788047.X
• 申請日: 2020-05-13
• 公開（公告）號: CN212826190U
• 公開（公告）日: 2021-03-30
• 發明（設計）人: 魏志忠
• 申請（專利權）人: 蘇州恰克精密機械有限公司
• 主分類號: B28D7/04
• 分類號: B28D7/04;B24B41/06
• 代理公司: 無錫市朗高知識產權代理有限公司 32262
• 代理人: 趙華;賈傳美

本實用新型公開了一種加熱多孔質陶瓷吸附平臺，包括安裝板，所述安裝板內部上端設置有真空槽，所述真空槽下端均勻固定設置有若干真空管路，所述安裝板上端外側表面固定設置有固定框架，所述固定框架之間設置有多孔陶瓷板，所述多孔陶瓷板四周固定設置有安裝框架，所述安裝框架卡合設置在固定框架內部，所述固定框架內部開設有滑槽，所述滑槽內部一側活動卡合設置有滑塊，所述滑塊一側固定設置有卡塊，所述安裝框架外側表面上端開設有第一卡槽，所述安裝框架外側表面下端開設有第二卡槽。本實用新型使用效果好，可以便于對多孔陶瓷板進行拆卸與安裝，從而可以便于對多孔陶瓷板進行檢查維修以及清理。

技術領域

本實用新型涉及陶瓷吸附裝置技術領域，具體為一種加熱多孔質陶瓷吸附平臺。

背景技術

微孔陶瓷吸加熱附盤是各種半導體片加工過程中用于吸附及承載的專用性工具，廣泛應用于減薄機、劃片機等工序。

擁有平面度、平行度高組織致密均勻、強度高通透性好、吸附力均勻易于修整等特點。

多孔陶瓷同時稱之為納米微孔真空吸盤，是指經過特殊的納米粉體制造工藝先生產出均勻的實心或者真空球體，通過高溫燒結在材料內部生成大量彼此連體或閉合的陶瓷材料，憑借特殊的結構從而具有耐高溫、耐磨損、耐化學腐蝕、機械強度高、易于再生和優良的抗熱震性等優點，微孔陶瓷真空吸附盤是具有高孔隙率、高強度、高平整度，及吸附能力非常強等特點，廣泛應用于半導體、磁性材料、電子行業。

但是目前使用的多孔陶瓷板與裝置進行安裝時較為復雜麻煩，往往需要使用多顆螺絲將多孔陶瓷板與裝置進行固定，安裝拆卸時較為不便，使用效果較差。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種加熱多孔質陶瓷吸附平臺，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種加熱多孔質陶瓷吸附平臺，包括安裝板，所述安裝板內部上端設置有真空槽，所述真空槽下端均勻固定設置有若干真空管路，所述安裝板上端外側表面固定設置有固定框架，所述固定框架之間設置有多孔陶瓷板，所述多孔陶瓷板四周固定設置有安裝框架，所述安裝框架卡合設置在固定框架內部，所述固定框架內部開設有滑槽，所述滑槽內部一側活動卡合設置有滑塊，所述滑塊一側固定設置有卡塊，所述安裝框架外側表面上端開設有第一卡槽，所述安裝框架外側表面下端開設有第二卡槽，所述卡塊活動卡合設置在第一滑槽內部，所述滑塊下端固定設置有第一擠壓塊，所述第二卡槽內部下端固定設置有第二擠壓塊。

優選的，所述滑塊遠離卡塊的一端固定設置有拉桿，通過拉桿可以方便拉動滑塊沿著滑槽進行移動。

優選的，所述安裝板上端表面兩側均開設有密封槽，所述安裝框架下端固定設置有密封圈，所述密封圈卡合設置在密封槽內部，通過密封圈可以提高密封槽的密封效果。

優選的，所述拉桿外側表面套設有彈簧，通過彈簧可以方便推動滑塊復位。

優選的，所述第一擠壓塊與第二擠壓塊外側表面之間相互貼合，通過第一擠壓塊與第二擠壓塊表面相互貼合可以給安裝框架一個向下的擠壓力，從而可以使得密封圈受到擠壓變形。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：

1、本實用新型通過拉桿拉動滑桿沿著滑槽移動，從而可以通過滑塊將卡塊和第一擠壓塊分別從第一卡槽中拔出，此時即可將安裝框架與多孔陶瓷板取出，整個過程方便快捷，從而可以方便對多孔陶瓷板進行更換檢查維修以及清理。

2、本實用新型安裝時只需將安裝框架套設卡合在固定框架內部，然后通過拉桿拉動滑塊使得，滑塊帶動卡塊和第一擠壓塊收縮到固定框架內部，此時安裝框架即可在重力的作用下自動下落進入到固定框架內部，隨后松開拉桿，使得卡塊卡入第一卡槽內部完成安裝框架，而第一擠壓塊卡入第二卡槽內部后即可使得第一擠壓塊與第二擠壓塊表面相互貼合，從而可以給安裝框架一個向下的擠壓力，從而可以使得密封圈受到擠壓變形，從而提高裝置的密封性。