[實(shí)用新型]用于平面樣品上形成定位標(biāo)記的輔助裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202020774326.0 | 申請日： | 2020-05-12 |
| 公開（公告）號： | CN211719571U | 公開（公告）日： | 2020-10-20 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 蔡齊航;謝亞珍;余維松 | 申請（專利權(quán)）人： | 蘇試宜特（上海）檢測技術(shù)有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/68 | 分類號： | H01L21/68;H01L21/66;G01N23/02;G01N23/2005;G01N23/2202 |
| 代理公司： | 上海唯源專利代理有限公司 31229 | 代理人： | 宋小光 |
| 地址： | 201100 上海市閔*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 用于 平面 樣品 形成 定位 標(biāo)記 輔助 裝置 | ||
1.一種用于平面樣品上形成定位標(biāo)記的輔助裝置，其特征在于，包括：
相對設(shè)置且供夾住所述平面樣品的第一固定板和第二固定板，且所述第一固定板和所述第二固定板可拆卸地連接，所述第一固定板的一側(cè)間隔開設(shè)有若干條形孔；
對所述第一固定板進(jìn)行噴金，以透過所述條形孔于所述平面樣品的表面形成定位標(biāo)記線。
2.如權(quán)利要求1所述的用于平面樣品上形成定位標(biāo)記的輔助裝置，其特征在于，所述第一固定板遠(yuǎn)離所述條形孔的一側(cè)開設(shè)有第一通孔；
所述第二固定板對應(yīng)所述第一通孔開設(shè)有第二通孔，通過定位螺栓對應(yīng)穿過所述第一通孔和所述第二通孔，以固定連接所述第一固定板和所述第二固定板。
3.如權(quán)利要求1所述的用于平面樣品上形成定位標(biāo)記的輔助裝置，其特征在于，相鄰的兩條所述條形孔的長度不同。
4.如權(quán)利要求1所述的用于平面樣品上形成定位標(biāo)記的輔助裝置，其特征在于，所述條形孔間隔設(shè)置有六條。
5.如權(quán)利要求4所述的用于平面樣品上形成定位標(biāo)記的輔助裝置，其特征在于，六條所述條形孔的長度依次為10mm、15mm、20mm、10mm、15mm、20mm。
6.如權(quán)利要求1所述的用于平面樣品上形成定位標(biāo)記的輔助裝置，其特征在于，若干所述條形孔的寬度均為3mm。
7.如權(quán)利要求1所述的用于平面樣品上形成定位標(biāo)記的輔助裝置，其特征在于，若干所述條形孔相互平行。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
