[實用新型]一種生產半導體貼片整流橋用轉換板

有效

• 申請號: 202020761737.6
• 申請日: 2020-05-11
• 公開（公告）號: CN211605112U
• 公開（公告）日: 2020-09-29
• 發明（設計）人: 于林
• 申請（專利權）人: 河南臺冠電子科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 鄭州芝麻知識產權代理事務所(普通合伙) 41173
• 代理人: 郭尊言

本實用新型公開了一種生產半導體貼片整流橋用轉換板，涉及半導體貼片生產技術領域，具體為一種生產半導體貼片整流橋用轉換板，包括底板、放置槽、壓板、焊孔，底板表面開設有卡接平臺，底板的中部開設有放置槽，放置槽的底部設置后凹槽，放置槽的側面開設有避讓槽，壓板的表面開設有焊孔，壓板的內側固定連接有凸點，所述底板的背部設置有轉座，壓板的尾端固定連接有轉桿，壓板通過轉桿轉動連接在底板的轉座內部。該生產半導體貼片整流橋用轉換板,通過壓板、焊孔和凸點的配合設置，壓板與底板的一端鉸接在一起，并使得凸點抵接在焊片的上端，達到了對芯片貼片和焊片的固定，可顯著提高生產半導體貼片整流橋時的焊接效率，并保證成品的質量穩定。

技術領域

本實用新型涉及半導體貼片生產技術領域，具體為一種生產半導體貼片整流橋用轉換板。

背景技術

目前半導體整流橋的生產方式，主要是在下焊接舟上放置下框架；在下框架內依次放入焊片；整流芯片；再放入焊片；然后放上框架上焊接舟合模；將合模后的焊接舟放入焊接爐，使整流芯片與框架形成歐姆接觸；取出焊接好的具有整流芯片的框架，再通過模壓機澆注整流橋環氧樹脂，最終形成半導體整流橋，其中在放置整流芯片的焊接過程中，需要使用到轉換板。

由于半導體貼片過于細小，又要使得多層焊片和芯片對齊后才能完成焊接，而現有的整流橋焊接過程中使用的轉換板不能很好地把芯片壓固，或壓固后造成焊接后誤差較大，使整流芯片的一致性得不到保證，電阻值不穩定。

實用新型內容

(一)解決的技術問題

針對現有技術的不足，本實用新型提供了一種生產半導體貼片整流橋用轉換板，解決了上述背景技術中提出的問題。

(二)技術方案

為實現以上目的，本實用新型通過以下技術方案予以實現：一種生產半導體貼片整流橋用轉換板，包括底板、放置槽、壓板、焊孔，所述底板表面開設有卡接平臺，所述底板的中部開設有放置槽，所述放置槽的底部設置后凹槽，所述放置槽的側面開設有避讓槽，所述壓板的表面開設有焊孔，所述壓板的內側固定連接有凸點，所述底板的背部設置有轉座，所述壓板的尾端固定連接有轉桿，所述壓板通過轉桿轉動連接在底板的轉座內部，所述卡接平臺的前端固定連接有卡座，所述壓板的前端開設有卡槽。

可選的，所述卡接平臺的表面高于放置槽，所述放置槽呈長條狀。

可選的，所述壓板的外側輪廓與放置槽一致，所述壓板的尺寸大于放置槽，小于卡接平臺。

可選的，所述焊孔的數量為四個，四個焊孔均勻排布在壓板的頂部。

可選的，所述凸點的數量為若干個，若干個凸點分布在每個焊孔的外側。

可選的，所述卡座和卡槽的數量均為三個，三個卡座分別卡接在三個卡槽的內部。

(三)有益效果

本實用新型提供了一種生產半導體貼片整流橋用轉換板，具備以下有益效果：

1、該生產半導體貼片整流橋用轉換板，通過放置槽、避讓槽和凹槽的配合設置，長條狀的放置槽正好配合芯片貼片的安放，圓弧形的凹槽使得芯片與放置槽不完全接觸，防止整流橋焊接過程中粘連在放置槽的底部，避讓槽開設在放置槽的側面，起到了方便芯片貼片放置和夾出的作用，達到了便于裝配的目的。

2、該生產半導體貼片整流橋用轉換板，通過壓板、焊孔和凸點的配合設置，壓板與底板的一端鉸接在一起，壓板可以通過卡座和卡槽水平固定在卡接平臺的上端，從而使得四個焊孔位于焊片的上方，并使得凸點抵接在焊片的上端，達到了對芯片貼片和焊片的固定，且方便進行焊接，可顯著提高生產半導體貼片整流橋時的焊接效率，并保證成品的質量穩定。

附圖說明

圖1為本實用新型底板和壓板和的結構示意圖；