[實用新型]一種生產半導體貼片整流橋用轉換板

有效

• 申請號: 202020761737.6
• 申請日: 2020-05-11
• 公開（公告）號: CN211605112U
• 公開（公告）日: 2020-09-29
• 發明（設計）人: 于林
• 申請（專利權）人: 河南臺冠電子科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 鄭州芝麻知識產權代理事務所(普通合伙) 41173
• 代理人: 郭尊言

1.一種生產半導體貼片整流橋用轉換板，包括底板(1)、放置槽(2)、壓板(3)和焊孔(4)，其特征在于：所述底板(1)表面開設有卡接平臺(6)，所述底板(1)的中部開設有放置槽(2)，所述放置槽(2)的底部設置有后凹槽(201)，所述放置槽(2)的側面開設有避讓槽(8)，所述壓板(3)的表面開設有焊孔(4)，所述壓板(3)的內側固定連接有凸點(5)，所述底板(1)的背部設置有轉座(101)，所述壓板(3)的尾端固定連接有轉桿(301)，所述壓板(3)通過轉桿(301)轉動連接在底板(1)的轉座(101)內部，所述卡接平臺(6)的前端固定連接有卡座(601)，所述壓板(3)的前端開設有卡槽(7)。

2.根據權利要求1所述的一種生產半導體貼片整流橋用轉換板，其特征在于：所述卡接平臺(6)的表面高于放置槽(2)，所述放置槽(2)呈長條狀。

3.根據權利要求1所述的一種生產半導體貼片整流橋用轉換板，其特征在于：所述壓板(3)的外側輪廓與放置槽(2)一致，所述壓板(3)的尺寸大于放置槽(2)，小于卡接平臺(6)。

4.根據權利要求1所述的一種生產半導體貼片整流橋用轉換板，其特征在于：所述焊孔(4)的數量為四個，四個焊孔(4)均勻排布在壓板(3)的頂部。

5.根據權利要求1所述的一種生產半導體貼片整流橋用轉換板，其特征在于：所述凸點(5)的數量為若干個，若干個凸點(5)分布在每個焊孔(4)的外側。

6.根據權利要求1所述的一種生產半導體貼片整流橋用轉換板，其特征在于：所述卡座(601)和卡槽(7)的數量均為三個，三個卡座(601)分別卡接在三個卡槽(7)的內部。