[實用新型]一種電子電路的焊盤結構有效
| 申請號： | 202020747164.1 | 申請日： | 2020-05-07 |
| 公開（公告）號： | CN211860655U | 公開（公告）日： | 2020-11-03 |
| 發明（設計）人： | 沈潔;何忠亮;胡大海 | 申請（專利權）人： | 深圳市環基實業有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳世科豐專利代理事務所(特殊普通合伙) 44501 | 代理人： | 杜啟剛 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 電子電路 盤結 | ||
【權利要求書】：
1.一種電子電路的焊盤結構，包括導接銅層、錫鍍層及銀鍍層，錫鍍層位于導接銅層與銀鍍層之間，其特征在于，包括金鍍層，金鍍層覆蓋于銀鍍層的外表面。
2.根據權利要求1所述的電子電路的焊盤結構，其特征在于，包括鎳鍍層，鎳鍍層位于導接銅層與錫鍍層之間。
3.根據權利要求1所述的電子電路的焊盤結構，其特征在于，錫鍍層的厚度為1至20μm，銀鍍層的厚度為0.01至1μm，金鍍層的厚度為0.01至0.2μm。
4.根據權利要求2所述的電子電路的焊盤結構，其特征在于，鎳鍍層的厚度為0.01至5μm。
5.根據權利要求2所述的電子電路的焊盤結構，其特征在于，所述的錫鍍層、鎳鍍層、銀鍍層和金鍍層是電鍍層。
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