[實(shí)用新型]固傳導(dǎo)MEMS麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)及移動(dòng)終端

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202020745488.1
• 申請(qǐng)日: 2020-05-08
• 公開（公告）號(hào): CN212463508U
• 公開（公告）日: 2021-02-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 朱翠芳;于艷陽;劉新華;萬蔡辛
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 無錫韋爾半導(dǎo)體有限公司
• 主分類號(hào): H04R19/00
• 分類號(hào): H04R19/00;H04R19/04;H04R29/00;H04R31/00;H04M1/03
• 代理公司: 北京成創(chuàng)同維知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11449
• 代理人: 蔡純;張靖琳

公開了一種固傳導(dǎo)MEMS麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)及移動(dòng)終端，該封裝結(jié)構(gòu)，包括：基板；支撐件，位于基板上，支撐件與基板之間形成空腔，其中，支撐件和/或基板上設(shè)置有進(jìn)音孔，進(jìn)音孔位于支撐件和/或基板的任意位置；芯片，芯片位于空腔中，芯片與基板電連接，芯片包括MEMS芯片；密封件，位于支撐件和/或基板上，用于封閉進(jìn)音孔。本實(shí)用新型的封裝結(jié)構(gòu)中，可在未貼裝密封件前的前進(jìn)音封裝結(jié)構(gòu)或后進(jìn)音封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行常規(guī)麥克風(fēng)評(píng)估測(cè)試和篩選后，篩除其中的不合格品，防止對(duì)不合格品進(jìn)行繼續(xù)加工造成浪費(fèi)，再對(duì)其中合格的部分貼裝密封件，對(duì)進(jìn)音孔進(jìn)行封口，以隔絕外界對(duì)MEMS芯片的影響，節(jié)約產(chǎn)品的測(cè)試成本。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及微機(jī)電傳感器技術(shù)領(lǐng)域，更具體地，涉及一種固傳導(dǎo)MEMS麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)及移動(dòng)終端。

背景技術(shù)

MEMS麥克風(fēng)是基于MEMS技術(shù)制造的聲電換能器。在實(shí)際應(yīng)用中， MEMS麥克風(fēng)的檢測(cè)對(duì)象往往具有特定的振動(dòng)范圍。例如，用于檢測(cè)固傳導(dǎo)聲音信息等人類語音范圍內(nèi)振動(dòng)信號(hào)的固傳導(dǎo)MEMS麥克風(fēng)和用于檢測(cè)氣傳導(dǎo)聲音信息等人類語音范圍內(nèi)振動(dòng)信號(hào)的傳統(tǒng)硅麥克風(fēng)。

在相關(guān)技術(shù)中，由于傳統(tǒng)硅麥克風(fēng)的工作原理要求了其結(jié)構(gòu)必須存在連通外部空間的進(jìn)音孔。一方面，為了保證聲音信號(hào)的傳輸和保障聲學(xué)性能的需要，傳統(tǒng)硅麥克風(fēng)的進(jìn)音孔的尺寸不能設(shè)計(jì)的過小，否則會(huì)影響傳統(tǒng)硅麥克風(fēng)的拾音效果。另一方面，為了避免外界光線和外界微小異物進(jìn)入傳統(tǒng)硅麥克風(fēng)內(nèi)部，傳統(tǒng)硅麥克風(fēng)的進(jìn)音孔的尺寸不能設(shè)計(jì)的過大，否則光噪聲和外界微小異物對(duì)MEMS芯片工作帶來干擾。雖然固傳導(dǎo)MEMS麥克風(fēng)的工作原理不要求其結(jié)構(gòu)存在聯(lián)通外部空間的進(jìn)音孔，而在生產(chǎn)固傳導(dǎo)MEMS麥克風(fēng)的過程中，為了對(duì)固傳導(dǎo)MEMS麥克風(fēng)的半成品進(jìn)行常規(guī)麥克風(fēng)評(píng)估測(cè)試及篩選不合格品，需要為該半成品設(shè)計(jì)進(jìn)音孔。顯然，傳統(tǒng)硅麥克風(fēng)的進(jìn)音孔的設(shè)計(jì)方案已經(jīng)不再適用于固傳導(dǎo) MEMS麥克風(fēng)，因此，亟需設(shè)計(jì)一種穩(wěn)定可靠的封裝結(jié)構(gòu)以實(shí)現(xiàn)在不影響固傳導(dǎo)MEMS麥克風(fēng)的拾音效果的前提下，有效測(cè)試固傳導(dǎo)MEMS麥克風(fēng)的性能并節(jié)約測(cè)試成本。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是提供一種固傳導(dǎo)MEMS麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)及移動(dòng)終端，可在未貼裝密封件前的前進(jìn)音封裝結(jié)構(gòu)或后進(jìn)音封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行常規(guī)麥克風(fēng)評(píng)估測(cè)試和篩選后，篩除其中的不合格品，防止對(duì)不合格品進(jìn)行繼續(xù)加工造成浪費(fèi)，再對(duì)其中合格的部分貼裝密封件，對(duì)進(jìn)音孔進(jìn)行封口，以隔絕外界對(duì)MEMS芯片的影響，節(jié)約產(chǎn)品的測(cè)試成本。

本實(shí)用新型的第一方面，提供一種固傳導(dǎo)MEMS麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)，包括：

基板；

支撐件，位于所述基板上，所述支撐件與所述基板之間形成空腔，其中，所述支撐件和/或所述基板上設(shè)置有進(jìn)音孔，所述進(jìn)音孔位于所述支撐件和/或所述基板的任意位置；

芯片，所述芯片位于所述空腔中，所述芯片與所述基板電連接，所述芯片包括MEMS芯片；

密封件，位于所述支撐件和/或所述基板上，用于封閉所述進(jìn)音孔。

進(jìn)一步地，位于所述支撐件的所述進(jìn)音孔的直徑范圍為0.05mm至 0.1mm，位于所述基板的所述進(jìn)音孔的直徑范圍為0.1mm至0.15mm。

進(jìn)一步地，所述密封件包括：密封薄膜。

進(jìn)一步地，所述支撐件包括凹陷部，所述凹陷部與所述芯片的位置對(duì)應(yīng)，所述基板與所述凹陷部形成所述空腔。

進(jìn)一步地，所述芯片包括ASIC芯片,所述ASIC芯片連接所述MEMS 芯片，

所述MEMS芯片用于將外界聲音信號(hào)轉(zhuǎn)變?yōu)殡娦盘?hào)，所述ASIC芯片用于輸出所述電信號(hào)。

進(jìn)一步地，所述支撐件包括頂面和側(cè)壁，所述側(cè)壁的底面與所述基板相連，所述進(jìn)音孔設(shè)置于所述支撐件的頂面；和/或

所述進(jìn)音孔設(shè)置于所述MEMS芯片在所述基板上的裝片區(qū)域內(nèi)；和/ 或