[實用新型]固傳導MEMS麥克風的封裝結構及移動終端有效
| 申請號： | 202020745488.1 | 申請日： | 2020-05-08 |
| 公開（公告）號： | CN212463508U | 公開（公告）日： | 2021-02-02 |
| 發明（設計）人： | 朱翠芳;于艷陽;劉新華;萬蔡辛 | 申請（專利權）人： | 無錫韋爾半導體有限公司 |
| 主分類號： | H04R19/00 | 分類號： | H04R19/00;H04R19/04;H04R29/00;H04R31/00;H04M1/03 |
| 代理公司： | 北京成創同維知識產權代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡純;張靖琳 |
| 地址： | 214000 江蘇省無錫市新吳*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 傳導 mems 麥克風 封裝 結構 移動 終端 | ||
1.一種固傳導MEMS麥克風的封裝結構，其特征在于，包括：
基板；
支撐件，位于所述基板上，所述支撐件與所述基板之間形成空腔，其中，所述支撐件和/或所述基板上設置有進音孔，所述進音孔位于所述支撐件和/或所述基板的任意位置；
芯片，所述芯片位于所述空腔中，所述芯片與所述基板電連接，所述芯片包括MEMS芯片；
密封件，位于所述支撐件和/或所述基板上，用于封閉所述進音孔。
2.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，位于所述支撐件的所述進音孔的直徑范圍為0.05mm至0.1mm，位于所述基板的所述進音孔的直徑范圍為0.1mm至0.15mm。
3.根據權利要求2所述的封裝結構，其特征在于，所述密封件包括：密封薄膜。
4.根據權利要求3所述的封裝結構，其特征在于，所述支撐件包括凹陷部，所述凹陷部與所述芯片的位置對應，所述基板與所述凹陷部形成所述空腔。
5.根據權利要求4所述的封裝結構，其特征在于，所述芯片包括ASIC芯片,所述ASIC芯片連接所述MEMS芯片，
所述MEMS芯片用于將外界聲音信號轉變為電信號，所述ASIC芯片用于輸出所述電信號。
6.根據權利要求5所述的封裝結構，其特征在于，所述支撐件包括頂面和側壁，所述側壁的底面與所述基板相連，所述進音孔設置于所述支撐件的頂面；和/或
所述進音孔設置于所述MEMS芯片在所述基板上的裝片區域內；和/或
所述進音孔設置于所述MEMS芯片在所述基板上的裝片區域外。
7.根據權利要求6所述的封裝結構，其特征在于，所述側壁的底面與所述基板之間通過連接材料相連。
8.根據權利要求7所述的封裝結構，其特征在于，所述連接材料包括錫膏、導電膠、絕緣膠中的至少一種，所述連接材料涂設于所述側壁的底面、所述基板的至少一者上，通過所述連接材料設置所述支撐件與所述基板的機械連接。
9.根據權利要求8所述的封裝結構，其特征在于，所述密封件還設置有導氣孔，所述導氣孔將所述空腔與外界相連通。
10.一種移動終端，其特征在于，包括如權利要求1至9中任一項所述的封裝結構。
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