[實用新型]一種厚膜電路的激勵信號調理電路

有效

• 申請號: 202020740257.1
• 申請日: 2020-04-30
• 公開（公告）號: CN213240404U
• 公開（公告）日: 2021-05-18
• 發明（設計）人: 劉文俊;楊軍
• 申請（專利權）人: 上海肇擎傳感技術有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;H05K1/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型涉及一種厚膜電路的激勵信號調理電路，包括印制電路板和設置在印制電路板上的基準信號模塊、對內輸入模塊、芯片模擬電路、對外統一輸出模塊、信號輸出模塊；所述基準信號模塊、對內輸入模塊、芯片模擬電路、對外統一輸出模塊、信號輸出模塊依次順序連接；所述基準信號模塊，主要用于模擬最終敏感源芯片輸入信號的波形參數；對內輸入模塊，主要用于連接基準信號模塊將基準信號連接進入芯片模擬電路；芯片模擬電路，主要用于模擬敏感源芯片內部參數；對外統一輸出模塊，主要用于與厚膜電路輸入端連接。本實用新型提出了一種厚膜電路的激勵信號調理電路，可以用于厚膜電路的信號輸入，具備準確性、有效性、成本、安全性等優勢。

技術領域

本實用新型涉及厚膜電路技術領域，具體為一種厚膜電路的激勵信號調理電路。

背景技術

一種厚膜電路，元器件采用裸芯片貼片工藝，含有一個或多個震蕩電路，此時對電路測試時，需要關注電路內頻率、增益、相位特性。當對該厚膜電路內不同震蕩電路模塊進行測試時，其中最重要的是與敏感源芯片配合模塊的性能，因此我們需要對厚膜電路測試時，信號輸入需要滿足以下幾點要求，包括測試精度、對厚膜電路無損傷、可批量安裝測試。

但是傳統厚膜電路測試中信號輸入存在一些弊端：

1、使用探針臺對厚膜電路測試，進行信號輸入時存在三個問題，首先，探針臺探針測試會對厚膜電路表面造成損傷；其次，探針臺探針對每一個厚膜電路測試位置都存在偏差，兩個探針之間相對位置也會發生變化，由于厚膜電路中模擬電路的存在對測試過程產生的分布參數極為敏感，因此為了管控不同批次的厚膜電路的測試狀態的一致性，探針臺探針無法滿足；最后，探針臺探針測試，每次僅可安裝一個厚膜電路，由于探針臺探針操作煩瑣，不易安裝，因此制約測試效率；

2、部分使用敏感源芯片制作一個簡易表頭，組合安裝厚膜電路，進行抽樣測試，這種可以準確測試部分厚膜電路的性能，但是缺陷明顯，僅可對厚膜電路進行閉環測試，無法對電路部分模塊進行評估，另外，僅對很少部分厚膜電路進行損壞測試，被測試的厚膜電路無法重復使用，無法推廣進行全面測試。

綜上所述，目前有必要對現有厚膜電路測試信號輸入方式進行改進，解決以上方案存在的不足，滿足測試準確性、效率、安全等要求。

實用新型內容

本實用新型目的是提供一種厚膜電路的激勵信號調理電路，以解決現有技術中的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種厚膜電路的激勵信號調理電路，包括印制電路板和設置在印制電路板上的基準信號模塊、對內輸入模塊、芯片模擬電路、對外統一輸出模塊、信號輸出模塊；

所述基準信號模塊、對內輸入模塊、芯片模擬電路、對外統一輸出模塊、信號輸出模塊依次順序連接；

所述基準信號模塊，主要用于模擬最終敏感源芯片輸入信號的波形參數；對內輸入模塊，主要用于連接基準信號模塊將基準信號連接進入芯片模擬電路；芯片模擬電路，主要用于模擬敏感源芯片內部參數；對外統一輸出模塊，主要用于與厚膜電路輸入端連接。

優選的，所述基準信號模塊是以標準的信號源輸入方式模擬輸入通道波形；

優選的，所述對內輸入模塊采用信號之間相隔離的SMA連接方式，避免通道間分布參數產生，所有信號與地差分。

優選的，所述芯片模擬電路采用對稱電路走線的方式設置，避免多通道厚膜電路輸入參數的不一致。

優選的，所述芯片模擬電路包括模擬電路板和設置在模擬電路板上的R1 電阻、L1電感、C0電容和C1電容，所述R1電阻、L1電感和C1電容之間串聯，且與C0電容并聯。

優選的，所述對外統一輸出模塊是配合彈簧針和采用在印制板上預留金屬觸點方式，表面沉金工藝或者鍍金工藝，此方案可以重復拆卸，具有可維修性。

本實用新型至少具備以下有益效果：