[實(shí)用新型]一種厚膜電路的激勵(lì)信號(hào)調(diào)理電路

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202020740257.1
• 申請(qǐng)日: 2020-04-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN213240404U
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-05-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉文俊;楊軍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海肇擎?zhèn)鞲屑夹g(shù)有限公司
• 主分類號(hào): G01R31/28
• 分類號(hào): G01R31/28;H05K1/18
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.一種厚膜電路的激勵(lì)信號(hào)調(diào)理電路，其特征在于，包括印制電路板(10)和設(shè)置在印制電路板(10)上的基準(zhǔn)信號(hào)模塊(11)、對(duì)內(nèi)輸入模塊(12)、芯片模擬電路(13)、對(duì)外統(tǒng)一輸出模塊(14)、信號(hào)輸出模塊(15)；

所述基準(zhǔn)信號(hào)模塊(11)、對(duì)內(nèi)輸入模塊(12)、芯片模擬電路(13)、對(duì)外統(tǒng)一輸出模塊(14)、信號(hào)輸出模塊(15)依次順序連接；

所述基準(zhǔn)信號(hào)模塊(11)，主要用于模擬最終敏感源芯片輸入信號(hào)的波形參數(shù)；對(duì)內(nèi)輸入模塊(12)，主要用于連接基準(zhǔn)信號(hào)模塊(11)將基準(zhǔn)信號(hào)連接進(jìn)入芯片模擬電路(13)；芯片模擬電路(13)，主要用于模擬敏感源芯片內(nèi)部參數(shù)；對(duì)外統(tǒng)一輸出模塊(14)，主要用于與厚膜電路輸入端連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種厚膜電路的激勵(lì)信號(hào)調(diào)理電路，其特征在于：所述基準(zhǔn)信號(hào)模塊(11)是以標(biāo)準(zhǔn)的信號(hào)源輸入方式模擬輸入通道波形。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種厚膜電路的激勵(lì)信號(hào)調(diào)理電路，其特征在于：所述對(duì)內(nèi)輸入模塊(12)采用信號(hào)之間相隔離的SMA連接方式。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種厚膜電路的激勵(lì)信號(hào)調(diào)理電路，其特征在于：所述芯片模擬電路(13)采用對(duì)稱電路走線的方式設(shè)置。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種厚膜電路的激勵(lì)信號(hào)調(diào)理電路，其特征在于：所述芯片模擬電路(13)包括模擬電路板(20)以及設(shè)置在模擬電路板(20)上的R1電阻(21)、L1電感(23)、C0電容(24)和C1電容(22)，所述R1電阻(21)、L1電感(23)和C1電容(22)之間串聯(lián)，且與C0電容(24)并聯(lián)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種厚膜電路的激勵(lì)信號(hào)調(diào)理電路，其特征在于：所述對(duì)外統(tǒng)一輸出模塊(14)是配合彈簧針和采用在印制板上預(yù)留金屬觸點(diǎn)方式，表面沉金工藝或者鍍金工藝。