[實用新型]一種半導體激光器封裝結構有效
| 申請號: | 202020733711.0 | 申請日: | 2020-05-07 |
| 公開(公告)號: | CN211829528U | 公開(公告)日: | 2020-10-30 |
| 發明(設計)人: | 高苗苗 | 申請(專利權)人: | 深圳市冠禹半導體有限公司 |
| 主分類號: | H01S5/022 | 分類號: | H01S5/022;H01S5/024 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518067 廣東省深圳市南山區蛇口街道南*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 半導體激光器 封裝 結構 | ||
本實用新型實施例公開了一種半導體激光器封裝結構,包括殼體,在所述殼體內沿著軸線順次設置有承載基板、傳遞器和出口基板,所述承載基板的中心通過環套固定安裝有激光器,在所述環套內固定安裝有TEC制冷器,所述傳遞器內部與所述環套連通形成密閉環腔,位于出口基板上的透鏡通過金屬箍固定安裝在所述殼體端部,且在所述殼體的外端通過螺紋咬合活動連接有激光端蓋;本實用新型通過形成兩個通道分別用于傳輸激光束和對激光器等電子器件進行主動冷卻,在冷卻保護電子器件的同時還能對其進行保護,提高產品的使用壽命,由于設置獨立的通道和通過真空的方式進行激光束的傳輸,保證激光的聚焦。
技術領域
本實用新型實施例涉及封裝技術領域,具體涉及一種半導體激光器封裝結構。
背景技術
現有的半導體激光器由于激光芯片與熱沉(制冷器)的熱膨脹系數不匹配,因此需要采用襯底作為過渡熱沉,來平衡激光芯片和熱沉之間的熱膨脹系數不匹配,但即使這實用新型樣,激光芯片與襯底鍵合的P面仍會受到由于熱沉收縮產生的應力,此應力會導致激光芯片向上彎曲,這樣不僅使得激光光束質量降低,還嚴重影響后續準直實用新型和耦合的效率。因此,如何實現對激光器內熱量的及時散失是保持激光使用效果和壽命的主要手段。
在現有技術中往往只是通過制冷器的主動散熱,但是僅僅通過這一種形式的散熱會因為制冷器自身的受熱膨脹導致分離,且不能有效的保護受熱后的電子器件,影響激光器的最終使用效果和壽命。
發明內容
為此,本實用新型實施例提供一種半導體激光器封裝結構,以解決現有技術中激光器無法處于有效的主動冷卻和保護環境中導致使用效果差的問題。
為了實現上述目的,本實用新型的實施方式提供如下技術方案:
一種半導體激光器封裝結構,包括殼體,在所述殼體內沿著軸線順次設置有承載基板、傳遞器和出口基板,所述傳遞器通過支撐環固定安裝在所述殼體內部,所述承載基板的中心通過環套固定安裝有激光器,在所述環套上固定安裝有背光管,且在所述環套內固定安裝有TEC制冷器,所述激光器通過導熱填充料層與所述TEC制冷器連接;
所述傳遞器的兩端均設置有透鏡,兩個所述透鏡分別固定安裝在出口基板和激光器前端,且所述傳遞器內部與所述環套連通形成密閉環腔,位于出口基板上的透鏡通過金屬箍固定安裝在所述殼體端部,且在所述殼體的外端通過螺紋咬合活動連接有激光端蓋。
作為本實用新型的一種優選方案,所述殼體在位于出口端的位置固定安裝有導熱片,所述導熱片表面設置有散熱鰭片。
作為本實用新型的一種優選方案,所述傳遞器的兩端均通過弧面平面鏡密閉連接,且所述激光器產生的激光束位于所述弧面平面鏡的中心。
作為本實用新型的一種優選方案,所述傳遞器的中心設置有圍板,所述圍板與所述激光器直接連接形成與所述密閉環腔獨立的通道,所述通道的另一端與所述出口基板上的透鏡密閉連接。
作為本實用新型的一種優選方案,所述殼體的尾端設置有電池倉,且激光器和TEC制冷器均與電池倉內的電池電性連接。
本實用新型的實施方式具有如下優點:
本實用新型通過形成兩個通道分別用于傳輸激光束和對激光器等電子器件進行主動冷卻,在冷卻保護電子器件的同時還能對其進行保護,提高產品的使用壽命,由于設置獨立的通道和通過真空的方式進行激光束的傳輸,保證激光的聚焦。
附圖說明
為了更清楚地說明本實用新型的實施方式或現有技術中的技術方案,下面將對實施方式或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹。顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是示例性的,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據提供的附圖引伸獲得其它的實施附圖。
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