[實用新型]一種半導體激光器封裝結構有效
| 申請號： | 202020733711.0 | 申請日： | 2020-05-07 |
| 公開（公告）號： | CN211829528U | 公開（公告）日： | 2020-10-30 |
| 發明（設計）人： | 高苗苗 | 申請（專利權）人： | 深圳市冠禹半導體有限公司 |
| 主分類號： | H01S5/022 | 分類號： | H01S5/022;H01S5/024 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518067 廣東省深圳市南山區蛇口街道南*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 半導體激光器 封裝 結構 | ||
1.一種半導體激光器封裝結構，包括殼體(1)，在所述殼體(1)內沿著軸線順次設置有承載基板(2)、傳遞器(3)和出口基板(4)，其特征在于，所述傳遞器(3)通過支撐環(5)固定安裝在所述殼體(1)內部，所述承載基板(2)的中心通過環套(6)固定安裝有激光器(7)，在所述環套(6)上固定安裝有背光管(8)，且在所述環套(6)內固定安裝有TEC制冷器(9)，所述激光器(7)通過導熱填充料層(10)與所述TEC制冷器(9)連接；
所述傳遞器(3)的兩端均設置有透鏡(11)，兩個所述透鏡(11)分別固定安裝在出口基板(4)和激光器(7)前端，且所述傳遞器(3)內部與所述環套(6)連通形成密閉環腔(12)，位于出口基板(4)上的透鏡(11)通過金屬箍(13)固定安裝在所述殼體(1)端部，且在所述殼體(1)的外端通過螺紋咬合活動連接有激光端蓋(14)。
2.根據權利要求1所述的一種半導體激光器封裝結構，其特征在于，所述殼體(1)在位于出口端的位置固定安裝有導熱片(15)，所述導熱片(15)表面設置有散熱鰭片。
3.根據權利要求1所述的一種半導體激光器封裝結構，其特征在于，所述傳遞器(3)的兩端均通過弧面平面鏡(16)密閉連接，且所述激光器(7)產生的激光束位于所述弧面平面鏡(16)的中心。
4.根據權利要求3所述的一種半導體激光器封裝結構，其特征在于，所述傳遞器(3)的中心設置有圍板(17)，所述圍板(17)與所述激光器(7)直接連接形成與所述密閉環腔(12)獨立的通道(18)，所述通道(18)的另一端與所述出口基板(4)上的透鏡(11)密閉連接。
5.根據權利要求1所述的一種半導體激光器封裝結構，其特征在于，所述殼體(1)的尾端設置有電池倉(19)，且激光器(7)和TEC制冷器(9)均與電池倉(19)內的電池電性連接。
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