[實(shí)用新型]一種基于FPGA的晶體管封裝結(jié)構(gòu)

有效

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• 申請日: 2020-05-07
• 公開（公告）號: CN212062415U
• 公開（公告）日: 2020-12-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 高苗苗
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市冠禹半導(dǎo)體有限公司
• 主分類號: H01L23/00
• 分類號: H01L23/00;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/373;G06F15/78
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本實(shí)用新型實(shí)施例公開了一種基于FPGA的晶體管封裝結(jié)構(gòu)，包括上封裝絕緣片和下封裝絕緣片，下封裝絕緣片的上表面設(shè)有用于將熱量向下散發(fā)的下層導(dǎo)熱硅膠片，下層導(dǎo)熱硅膠片的兩個(gè)平行側(cè)邊設(shè)有用于安裝引腳的導(dǎo)電板，導(dǎo)電板的上面鋪設(shè)有用于將熱量向上散發(fā)的上層導(dǎo)熱硅膠片，并且上層導(dǎo)熱硅膠片的上表面設(shè)有折疊錫紙層，折疊錫紙層內(nèi)鋪設(shè)有用于將導(dǎo)電板產(chǎn)生的熱量快速傳導(dǎo)至上封裝絕緣片上的陶瓷碎顆粒層；本方案的晶體管封裝結(jié)構(gòu)不僅散熱性能好，同時(shí)還具有抗震防摔的性能，從而提高晶體管的使用壽命，增加晶體管整體的穩(wěn)定性和安全性。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型實(shí)施例涉及FPGA技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種基于FPGA 的晶體管封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

FPGA器件屬于專用集成電路中的一種半定制電路，是可編程的邏輯列陣，能夠有效的解決原有的器件門電路數(shù)較少的問題。FPGA的基本結(jié)構(gòu)包括可編程輸入輸出單元，可配置邏輯塊，數(shù)字時(shí)鐘管理模塊，嵌入式塊RAM，布線資源，內(nèi)嵌專用硬核，底層內(nèi)嵌功能單元。由于FPGA 具有布線資源豐富，可重復(fù)編程和集成度高，投資較低的特點(diǎn)，在數(shù)字電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。FPGA的設(shè)計(jì)流程包括算法設(shè)計(jì)、代碼仿真以及設(shè)計(jì)、板機(jī)調(diào)試，設(shè)計(jì)者以及實(shí)際需求建立算法架構(gòu)，利用EDA 建立設(shè)計(jì)方案或HD編寫設(shè)計(jì)代碼，通過代碼仿真保證設(shè)計(jì)方案符合實(shí)際要求，最后進(jìn)行板級調(diào)試，利用配置電路將相關(guān)文件下載至FPGA芯片中，驗(yàn)證實(shí)際運(yùn)行效果。

而現(xiàn)有FPGA器件使用到的晶體管降溫能力差，長時(shí)間使用后導(dǎo)致晶體管的性能下降，嚴(yán)重影響晶體管的使用壽命，且晶體管內(nèi)部空隙大，防震能力差。

實(shí)用新型內(nèi)容

為此，本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種基于FPGA的晶體管封裝結(jié)構(gòu)，以解決現(xiàn)有技術(shù)中晶體管降溫能力差和防震能力差的問題。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的實(shí)施方式提供如下技術(shù)方案：

一種基于FPGA的晶體管封裝結(jié)構(gòu)，包括上封裝絕緣片和下封裝絕緣片，所述下封裝絕緣片的上表面設(shè)有用于將熱量向下散發(fā)的下層導(dǎo)熱硅膠片，所述下層導(dǎo)熱硅膠片的兩個(gè)平行側(cè)邊設(shè)有用于安裝引腳的導(dǎo)電板，所述導(dǎo)電板的上面鋪設(shè)有用于將熱量向上散發(fā)的上層導(dǎo)熱硅膠片，并且所述上層導(dǎo)熱硅膠片的上表面設(shè)有折疊錫紙層，所述折疊錫紙層內(nèi)鋪設(shè)有用于將所述導(dǎo)電板產(chǎn)生的熱量快速傳導(dǎo)至所述上封裝絕緣片上的陶瓷碎顆粒層。

作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選方案，所述上封裝絕緣片和下封裝絕緣片的兩個(gè)側(cè)邊均設(shè)有用于隔熱的保溫隔熱紙。

作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選方案，所述導(dǎo)電板產(chǎn)生的熱量僅通過所述下層導(dǎo)熱硅膠片和所述上層導(dǎo)熱硅膠片進(jìn)行上下垂直方向的傳導(dǎo)散熱，所述保溫隔熱紙隔絕所述引腳不受導(dǎo)電板產(chǎn)生的熱量影響。

作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選方案，所述上層導(dǎo)熱硅膠片的內(nèi)表面設(shè)有膠水層，所述折疊錫紙層通過膠水層固定內(nèi)嵌在所述上層導(dǎo)熱硅膠片的內(nèi)表面。

作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選方案，所述上層導(dǎo)熱硅膠片的兩個(gè)平行側(cè)邊嵌入在所述導(dǎo)電板與所述保溫隔熱紙之間的空隙內(nèi)。

本實(shí)用新型的實(shí)施方式具有如下優(yōu)點(diǎn)：

本實(shí)用新型的晶體管封裝結(jié)構(gòu)不僅散熱性能好，同時(shí)還具有抗震防摔的性能，從而提高晶體管的使用壽命，增加晶體管整體的穩(wěn)定性和安全性。

附圖說明

為了更清楚地說明本實(shí)用新型的實(shí)施方式或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施方式或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹。顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是示例性的，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)提供的附圖引伸獲得其它的實(shí)施附圖。