[實用新型]一種基于FPGA的晶體管封裝結構有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202020733682.8 | 申請日： | 2020-05-07 |
| 公開（公告）號： | CN212062415U | 公開（公告）日： | 2020-12-01 |
| 發(fā)明（設計）人： | 高苗苗 | 申請（專利權）人： | 深圳市冠禹半導體有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/00 | 分類號： | H01L23/00;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/373;G06F15/78 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518067 廣東省深圳市南山區(qū)蛇口街道南*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 基于 fpga 晶體管 封裝 結構 | ||
1.一種基于FPGA的晶體管封裝結構，其特征在于，包括上封裝絕緣片(1)和下封裝絕緣片(2)，所述下封裝絕緣片(2)的上表面設有用于將熱量向下散發(fā)的下層導熱硅膠片(3)，所述下層導熱硅膠片(3)的兩個平行側邊設有用于安裝引腳的導電板(4)，所述導電板(4)的上面鋪設有用于將熱量向上散發(fā)的上層導熱硅膠片(5)，并且所述上層導熱硅膠片(5)的上表面設有折疊錫紙層(6)，所述折疊錫紙層(6)內鋪設有用于將所述導電板(4)產(chǎn)生的熱量快速傳導至所述上封裝絕緣片(1)上的陶瓷碎顆粒層(7)。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種基于FPGA的晶體管封裝結構，其特征在于：所述上封裝絕緣片(1)和下封裝絕緣片(2)的兩個側邊均設有用于隔熱的保溫隔熱紙(8)。
3.根據(jù)權利要求2所述的一種基于FPGA的晶體管封裝結構，其特征在于：所述導電板(4)產(chǎn)生的熱量僅通過所述下層導熱硅膠片(3)和所述上層導熱硅膠片(5)進行上下垂直方向的傳導散熱，所述保溫隔熱紙(8)隔絕所述引腳不受導電板產(chǎn)生的熱量影響。
4.根據(jù)權利要求3所述的一種基于FPGA的晶體管封裝結構，其特征在于：所述上層導熱硅膠片(5)的內表面設有膠水層(9)，所述折疊錫紙層(6)通過膠水層(9)固定內嵌在所述上層導熱硅膠片(5)的內表面。
5.根據(jù)權利要求2所述的一種基于FPGA的晶體管封裝結構，其特征在于：所述上層導熱硅膠片(5)的兩個平行側邊嵌入在所述導電板(4)與所述保溫隔熱紙(8)之間的空隙內。
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