[實用新型]一種組合PCB板有效
| 申請號: | 202020730770.2 | 申請日: | 2020-05-07 |
| 公開(公告)號: | CN212086578U | 公開(公告)日: | 2020-12-04 |
| 發明(設計)人: | 岳攀 | 申請(專利權)人: | 上海依然半導體測試有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 201203 上海市浦東新區中國*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 組合 pcb | ||
本實用新型涉及探針卡技術領域,尤其為一種組合PCB板,包括第一PCB板、第二PCB板、金屬刀片以及第三PCB板,所述第一PCB板上端中間處連接有第二PCB板,所述第二PCB板上端環形等間距設有多組金條,所述金條上連接有兩組金屬刀片,所述金屬刀片靠近第二PCB板中心處的一側設有探針,所述第二PCB板上端靠近金屬刀片一側處連接有高溫線,所述第一PCB板靠近背面處連接有第三PCB板,所述第三PCB板上端設有多組BNC插座,截取中間含有金條部分的第二PCB板固定在第一PCB板上,避免的不能焊接金屬刀片的問題,針對小批量的產品,不用花費大量的人力、物力設計專用的PCB板,能在較短的時間內制作出滿足客戶要求的產品,且節約成本,提高效率,可循環使用,整體效果好。
技術領域
本實用新型涉及探針卡技術領域,具體為一種組合PCB板。
背景技術
探針卡是晶圓測試中被測芯片和測試機之間的接口,主要應用于芯片分片封裝前對芯片電學性能進行初步測量,并篩選出不良芯片后,再進行之后的封裝工程,不同種類的探針卡對PCB板要求不同,PCB板的通用性就受到限制,從而導致一卡一板。目前相類似是主卡板上套小電路板就是類似組合PCB板,設計專有PCB板和專有金屬刀片,成本太高,交期太長,因此需要一種組合PCB板對上述問題做出改善。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種組合PCB板,以解決上述背景技術中提出的問題。
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:
一種組合PCB板,包括第一PCB板、第二PCB板、金屬刀片以及第三PCB板,所述第一PCB板上端中間處連接有第二PCB板,所述第二PCB板上端環形等間距設有多組金條,所述金條上連接有兩組金屬刀片,所述金屬刀片靠近第二PCB板中心處的一側設有探針,所述第二PCB板上端靠近金屬刀片一側處連接有高溫線,所述第一PCB板靠近背面處連接有第三PCB板,所述第三PCB板上端設有多組BNC插座。
優選的,所述BNC插座和第三PCB板之間焊接連接,所述第三PCB板和第一PCB板之間通過螺栓連接。
優選的,所述BNC插座和金屬刀片之間通過高溫線連接。
優選的,所述探針和金屬刀片之間通過焊錫焊接。
優選的,所述金屬刀片和金條之間焊接連接。
優選的,所述金條和第二PCB板為一體式結構,所述第二PCB板和第一PCB板之間通過焊接連接。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果是:
1、本實用新型中一般的PCB板中間沒有金條,無法焊接金屬刀片和BNC插座,現有的刀片探針高度無法匹配各種需求,通過金條和第二PCB板為一體式結構,第二PCB板和第一PCB板之間通過焊接連接,金屬刀片和金條之間焊接連接,探針和金屬刀片之間通過焊錫焊接,截取中間含有金條部分的第二PCB板固定在第一PCB板上,避免的不能焊接金屬刀片的問題,同時增加了第一PCB板中間部分的高度,從而可根據需求更改探針高度,BNC插座和第三PCB板之間焊接連接,第三PCB板和第一PCB板之間通過螺栓連接,BNC插座和金屬刀片之間通過高溫線連接,同樣截取可以焊接BNC插座的第三PCB板,第三PCB板通過螺栓固定在第一PCB板上,再通過高溫線連接金屬刀片和BNC插座,形成組合PCB板。
2、本實用新型針對小批量的產品,不用花費大量的人力、物力設計專用的PCB板,能在較短的時間內制作出滿足客戶要求的產品,且節約成本,提高效率,可循環使用。
附圖說明
圖1為本實用新型俯視結構圖;
圖2為本實用新型金屬刀片結構圖。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于上海依然半導體測試有限公司,未經上海依然半導體測試有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202020730770.2/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種雷氏夾測定儀
- 下一篇:一種可循環使用減震包裝結構





