[實用新型]一種組合PCB板

有效

• 申請號: 202020730770.2
• 申請日: 2020-05-07
• 公開（公告）號: CN212086578U
• 公開（公告）日: 2020-12-04
• 發明（設計）人: 岳攀
• 申請（專利權）人: 上海依然半導體測試有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種組合PCB板，包括第一PCB板(1)、第二PCB板(2)、金屬刀片(4)以及第三PCB板(7)，其特征在于：所述第一PCB板(1)上端中間處連接有第二PCB板(2)，所述第二PCB板(2)上端環形等間距設有多組金條(3)，所述金條(3)上連接有兩組金屬刀片(4)，所述金屬刀片(4)靠近第二PCB板(2)中心處的一側設有探針(8)，所述第二PCB板(2)上端靠近金屬刀片(4)一側處連接有高溫線(5)，所述第一PCB板(1)靠近背面處連接有第三PCB板(7)，所述第三PCB板(7)上端設有多組BNC插座(6)。

2.根據權利要求1所述的一種組合PCB板，其特征在于：所述BNC插座(6)和第三PCB板(7)之間焊接連接，所述第三PCB板(7)和第一PCB板(1)之間通過螺栓連接。

3.根據權利要求1所述的一種組合PCB板，其特征在于：所述BNC插座(6)和金屬刀片(4)之間通過高溫線(5)連接。

4.根據權利要求1所述的一種組合PCB板，其特征在于：所述探針(8)和金屬刀片(4)之間通過焊錫焊接。

5.根據權利要求1所述的一種組合PCB板，其特征在于：所述金屬刀片(4)和金條(3)之間焊接連接。

6.根據權利要求1所述的一種組合PCB板，其特征在于：所述金條(3)和第二PCB板(2)為一體式結構，所述第二PCB板(2)和第一PCB板(1)之間通過焊接連接。