[實用新型]半導體冷箱的導冷結構

有效

• 申請號: 202020726892.4
• 申請日: 2020-05-06
• 公開（公告）號: CN212029965U
• 公開（公告）日: 2020-11-27
• 發明（設計）人: 周翠蘭;郭世超;徐超
• 申請（專利權）人: 浙江星星冷鏈集成股份有限公司
• 主分類號: F25D11/00
• 分類號: F25D11/00;F25D23/00
• 代理公司: 臺州市方信知識產權代理有限公司 33263
• 代理人: 孫圣貴

1.一種半導體冷箱的導冷結構，所述冷箱包括箱體(1)以及設置于箱體(1)內的內膽(2)和半導體制冷模塊(3)，所述內膽(2)具有儲物腔(2a)，所述半導體制冷模塊(3)的冷端(31)插設于儲物腔(2a)內，所述導冷結構包括設置于儲物腔(2a)內且由金屬材料制成的導冷板(4)，其特征在于，所述導冷板(4)與內膽(2)內壁之間具有間隙，所述導冷板(4)包括豎部(41)，所述豎部(41)的上端延伸至儲物腔(2a)上端并連接有橫部一(42)，所述豎部(41)通過緊固件一(5)與冷端(31)相連。

2.根據權利要求1所述的半導體冷箱的導冷結構，其特征在于，所述豎部(41)通過緊固件二(6)與內膽(2)相連。

3.根據權利要求2所述的半導體冷箱的導冷結構，其特征在于，所述豎部(41)上開設有供緊固件一(5)穿過的通孔一(41a)和供緊固件二(6)穿過的通孔二(41b)，所述通孔二(41b)的數量為兩個，兩個所述通孔二(41b)分別位于通孔一(41a)的上下兩側。

4.根據權利要求1至3任意一項所述的半導體冷箱的導冷結構，其特征在于，所述導冷板(4)為倒置的L型板。

5.根據權利要求1至3任意一項所述的半導體冷箱的導冷結構，其特征在于，所述豎部(41)的下端延伸至儲物腔(2a)下端并連接有橫部二(43)。

6.根據權利要求5所述的半導體冷箱的導冷結構，其特征在于，所述導冷板(4)為匚型板。

7.根據權利要求1至3任意一項所述的半導體冷箱的導冷結構，其特征在于，所述導冷板(4)為鋁板，所述導冷板(4)的厚度為2-6mm。