[實(shí)用新型]一種感光芯片封裝件有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202020719077.5 | 申請(qǐng)日： | 2020-04-30 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN211555898U | 公開（公告）日： | 2020-09-22 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 吳濤;岳茜峰;吳奇斌;呂磊;汪陽 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 長(zhǎng)電科技（滁州）有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L31/02 | 分類號(hào)： | H01L31/02;H01L31/0203;H01L31/18 |
| 代理公司： | 安徽知問律師事務(wù)所 34134 | 代理人： | 侯曄 |
| 地址： | 239000 安徽省滁州市經(jīng)濟(jì)*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 感光 芯片 封裝 | ||
1.一種感光芯片封裝件，其特征在于：包括基島(110)，該基島(110)設(shè)有凹槽(111)和圍壩(112)，所述凹槽(111)與圍壩(112)相連接；
引腳(120)，該引腳(120)設(shè)置于基島(110)的兩側(cè)或者四周；
芯片(200)，該芯片(200)通過電性連接部與引腳(120)電性連接；
透明膠(300)，該透明膠(300)設(shè)于凹槽(111)和圍壩(112)的內(nèi)部，且透明膠(300)與芯片(200)的感光區(qū)相貼合；
塑封料(400)，該塑封料(400)用于包覆基島(110)的上部、引腳(120)的上部、電性連接部以及芯片(200)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種感光芯片封裝件，其特征在于：所述圍壩(112)位于芯片(200)與凹槽(111)之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種感光芯片封裝件，其特征在于：所述基島(110)的下部設(shè)有感光通孔(113)，感光通孔(113)與凹槽(111)連通。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種感光芯片封裝件，其特征在于：圍壩(112)的頂部面積大于或等于芯片(200)的感光區(qū)面積。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種感光芯片封裝件，其特征在于：透明膠(300)的高度h1大于或等于圍壩(112)的高度h2。
6.根據(jù)權(quán)利要求1～5任一項(xiàng)所述的一種感光芯片封裝件，其特征在于：電性連接部為焊絲，芯片(200)通過焊絲與引腳(120)電性連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求1～5任一項(xiàng)所述的一種感光芯片封裝件，其特征在于：電性連接部為焊球，芯片(200)通過焊球與引腳(120)電性連接。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射，或微粒輻射敏感的，并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的，或者專門適用于通過這樣的輻射進(jìn)行電能控制的半導(dǎo)體器件；專門適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導(dǎo)體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉(zhuǎn)換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的，例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的，一個(gè)或多個(gè)電光源，如場(chǎng)致發(fā)光光源在結(jié)構(gòu)上相連的，并與其電光源在電氣上或光學(xué)上相耦合的
