[實用新型]一種感光芯片封裝件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202020719077.5
• 申請日: 2020-04-30
• 公開（公告）號: CN211555898U
• 公開（公告）日: 2020-09-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 吳濤;岳茜峰;吳奇斌;呂磊;汪陽
• 申請（專利權(quán)）人: 長電科技（滁州）有限公司
• 主分類號: H01L31/02
• 分類號: H01L31/02;H01L31/0203;H01L31/18
• 代理公司: 安徽知問律師事務(wù)所 34134
• 代理人: 侯曄

本實用新型公開了一種感光芯片封裝件，涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。本實用新型感光芯片封裝件包括基島、引腳、芯片、透明膠和塑封料，基島設(shè)有凹槽和圍壩，凹槽與圍壩相連接；引腳設(shè)置于基島的兩側(cè)或者四周；芯片，該芯片通過電性連接部與引腳電性連接；透明膠設(shè)于凹槽和圍壩的內(nèi)部，且透明膠與芯片的感光區(qū)相貼合；塑封料用于包覆基島的上部、引腳的上部、電性連接部以及芯片。本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中，感光芯片封裝件中的透明膠受到黑色塑封膠的沾污，導(dǎo)致無法實現(xiàn)芯片的光敏特性的不足，本實用新型的一種感光芯片封裝件，透明膠不會受到塑封料的沾污，進(jìn)一步可以實現(xiàn)芯片的光敏特性。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，涉及一種感光芯片封裝件。

背景技術(shù)

封裝對CPU和其他LSI集成電路都起著重要的作用，安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁—芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。現(xiàn)有技術(shù)中，對于光敏特性芯片的封裝，大多以以基板或貼膜框架為載體，再輔以透明膠蓋住感光區(qū)，達(dá)到感光和保護(hù)感光芯片的目的，但是黑色塑封膠在包封過程中沾污透明膠，遮住光線，從而失去感光意義。

針對上述問題，現(xiàn)有技術(shù)也提出了一些解決方案，例如發(fā)明創(chuàng)造名稱為：近接感測器及其制法(申請日：2012年12月18日；申請?zhí)枺篊N201210552379.8)，該方案公開了一種近接感測器及其制法，其包含有一感光單元、一發(fā)光單元、復(fù)數(shù)透明膠層與一封裝體，該封裝體系包覆該感光單元與該發(fā)光單元，該些透明膠層分別形成在感光單元與發(fā)光單元的表面，透明膠層頂面具有一環(huán)狀凸部，封裝體對應(yīng)感光部與發(fā)光部區(qū)域分別形成一通孔，其中通孔系連通該環(huán)狀凸部所包圍之區(qū)域而構(gòu)成一凹口；在進(jìn)行封膠的制程中，未固化的透明膠層具有可塑性，當(dāng)壓模壓在透明膠層上時，壓模上的凸塊將陷入透明膠層內(nèi)，使凸塊與透明膠層緊密接觸，當(dāng)注入黑膠時，可避免黑膠滲入凸塊與透明膠層之間。

針對上述的方案，不足之處在于：需要在透明膠完全固化之前，利用壓模壓入透明膠，然后注入黑色塑封膠。透明膠的狀態(tài)的控制增加了制程工藝的難度、降低了產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性；如果透明膠流動性偏大，這種狀態(tài)下壓模凸出壓住透明膠厚，透明膠會四處溢開，導(dǎo)致部分位置缺少透明膠而被黑膠覆蓋；如果透明膠流動性過小，降低了透明膠的可塑性，不利于壓模壓入透明膠，黑色塑封膠容易進(jìn)入到壓模與透明膠之間，在這種情況下如果要使壓模壓到設(shè)定的位置，壓模對透明膠的壓力會變大，可能會壓傷感光區(qū)，導(dǎo)致芯片失效。此外，待黑色塑封膠和透明膠固化后，透明膠及黑色塑封膠包封整個壓模的凸塊，不利于壓模脫模移除的操作，增加了壓模移除的操作難度，影響脫模性和生產(chǎn)效率。

綜上所述，如何避免感光芯片封裝件中的透明膠受到黑色塑封膠的沾污，是現(xiàn)有技術(shù)亟需解決的問題。

實用新型內(nèi)容

1.要解決的問題

本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中，感光芯片封裝件中的透明膠受到黑色塑封膠的沾污，導(dǎo)致無法實現(xiàn)芯片的光敏特性的不足，本實用新型的一種感光芯片封裝件，透明膠不會受到塑封料的沾污，進(jìn)一步可以實現(xiàn)芯片的光敏特性。

2.技術(shù)方案

為了解決上述問題，本實用新型所采用的技術(shù)方案如下：

本實用新型的一種感光芯片封裝件，包括基島，該基島設(shè)有凹槽和圍壩，凹槽與圍壩相連接；引腳，該引腳設(shè)置于基島的兩側(cè)或者四周；芯片，該芯片通過電性連接部與引腳電性連接；透明膠，該透明膠設(shè)于凹槽和圍壩的內(nèi)部，且透明膠與芯片的感光區(qū)相貼合；塑封料，該塑封料用于包覆基島的上部、引腳的上部、電性連接部以及芯片。

更進(jìn)一步地，圍壩位于芯片與凹槽之間，且圍壩的頂部面積大于或等于芯片的感光區(qū)面積；此外，基島的下部設(shè)有感光通孔，感光通孔與凹槽連通。

更進(jìn)一步地，透明膠的高度h1大于或等于圍壩的高度h2。