[實用新型]壓力傳感器封裝結構

有效

• 申請號: 202020714008.5
• 申請日: 2020-04-30
• 公開（公告）號: CN212133946U
• 公開（公告）日: 2020-12-11
• 發明（設計）人: 李剛;張敏
• 申請（專利權）人: 蘇州敏芯微電子技術股份有限公司
• 主分類號: G01L1/16
• 分類號: G01L1/16;G01L9/08;G01L19/00;G01L19/14
• 代理公司: 上海盈盛知識產權代理事務所(普通合伙) 31294
• 代理人: 孫佳胤;高翠花

本實用新型提供一種壓力傳感器封裝結構，其包括：基板；柔性外殼，與所述基板圍成密封腔體；至少一壓力傳感器芯片，設置在所述腔體內，所述壓力傳感器芯片具有壓力敏感面及電連接面，所述壓力敏感面朝向所述柔性外殼的內側上表面，在受到外界壓力時，所述柔性外殼將力傳遞至所述壓力敏感面，所述電連接面朝向所述基板，且與所述基板電連接。本實用新型優點是，外殼為柔性外殼，其在保護壓力傳感器芯片的同時，還能夠使壓力傳感器芯片接收雙面的力的變化，大大提高了壓力傳感器封裝結構的使用范圍，同時，柔性外殼量產尺寸一致性好，降低了壓力傳感器封裝結構的誤差，且成本低，便于量產。

技術領域

本實用新型涉及壓力傳感器領域，尤其涉及一種壓力傳感器封裝結構。

背景技術

壓力傳感器通過壓力敏感單元感受壓力信號，并按照一定的規律將壓力信號轉換成可用的輸出電信號，再由信號處理單元將電信號處理成對應需要的模擬輸出或者數字輸出形式。

隨著社會經濟的發展，壓力傳感器應用越來越廣泛，現有的壓力傳感器封裝結構已經不能滿足需求。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是，提供一種壓力傳感器封裝結構，其能夠接收壓力傳感器封裝結構上下兩側的壓力變化，使用范圍廣。

為了解決上述問題，本實用新型提供了一種壓力傳感器封裝結構，其包括：基板；柔性外殼，與所述基板圍成密封腔體；至少一壓力傳感器芯片，設置在所述腔體內，所述壓力傳感器芯片具有壓力敏感面及電連接面，所述壓力敏感面朝向所述柔性外殼的內側上表面，在受到外界壓力時，所述柔性外殼將力傳遞至所述壓力敏感面，所述電連接面朝向所述基板，且與所述基板電連接。

進一步，所述柔性外殼的內側上表面與所述壓力敏感面接觸，以將力傳遞至所述壓力敏感面。

進一步，所述柔性外殼的內側上表面與所述壓力敏感面具有一預設距離，在受到外界壓力時，所述柔性外殼發生形變使得所述柔性外殼的內側上表面與所述壓力敏感面接觸，以將力傳遞至所述壓力敏感面。

進一步，所述柔性外殼的內側上表面為具有多個與所述壓力敏感面對應的凸起微結構的表面，或者為平坦表面。

進一步，所述柔性外殼的外側上表面為具有多個與所述壓力敏感面對應的凸起微結構的表面，或者為平坦表面。

進一步，所述柔性外殼的外側上表面具有至少一朝向遠離所述柔性外殼的方向延伸的凸起，所述凸起對應所述壓力敏感面。

進一步，所述柔性外殼通過粘結層與所述基板連接，以形成所述密封腔體。

進一步，所述柔性外殼邊緣設置有至少一連接柱，所述基板具有至少一固定孔，所述連接柱穿過所述固定孔，以將所述柔性外殼固定在所述基板上。

進一步，所述連接柱與所述固定孔為過盈配合。

進一步，所述連接柱末端具有阻擋部，所述阻擋部限位所述連接柱，以避免所述連接柱從所述固定孔中脫離。

進一步，所述電連接面上設置有多個電連接墊，所述電連接墊與所述基板電連接。

進一步，所述壓力傳感器封裝結構還包括下支撐板，所述基板設置在所述下支撐板上。

進一步，所述壓力傳感器封裝結構還包括上部按板，所述上部按板設置在所述柔性外殼的上方，作用于所述上部按板的壓力通過所述柔性外殼傳遞至所述壓力傳感器的壓力敏感面。

進一步，所述柔性外殼為硅膠外殼或者橡膠外殼。

進一步，所述基板為印刷電路板或柔性電路板。