[實用新型]壓力傳感器封裝結構有效
| 申請號： | 202020714008.5 | 申請日： | 2020-04-30 |
| 公開（公告）號： | CN212133946U | 公開（公告）日： | 2020-12-11 |
| 發明（設計）人： | 李剛;張敏 | 申請（專利權）人： | 蘇州敏芯微電子技術股份有限公司 |
| 主分類號： | G01L1/16 | 分類號： | G01L1/16;G01L9/08;G01L19/00;G01L19/14 |
| 代理公司： | 上海盈盛知識產權代理事務所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孫佳胤;高翠花 |
| 地址： | 215123 江蘇省蘇州市蘇州*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 壓力傳感器 封裝 結構 | ||
1.一種壓力傳感器封裝結構，其特征在于，包括：
基板；
柔性外殼，與所述基板圍成密封腔體；
至少一壓力傳感器芯片，設置在所述腔體內，所述壓力傳感器芯片具有壓力敏感面及電連接面，所述壓力敏感面朝向所述柔性外殼的內側上表面，在受到外界壓力時，所述柔性外殼將力傳遞至所述壓力敏感面，所述電連接面朝向所述基板，且與所述基板電連接。
2.根據權利要求1所述的壓力傳感器封裝結構，其特征在于，所述柔性外殼的內側上表面與所述壓力敏感面接觸，以將力傳遞至所述壓力敏感面。
3.根據權利要求1所述的壓力傳感器封裝結構，其特征在于，所述柔性外殼的內側上表面與所述壓力敏感面具有一預設距離，在受到外界壓力時，所述柔性外殼發生形變使得所述柔性外殼的內側上表面與所述壓力敏感面接觸，以將力傳遞至所述壓力敏感面。
4.根據權利要求1所述的壓力傳感器封裝結構，其特征在于，所述柔性外殼的內側上表面為具有多個與所述壓力敏感面對應的凸起微結構的表面，或者為平坦表面。
5.根據權利要求1所述的壓力傳感器封裝結構，其特征在于，所述柔性外殼的外側上表面為具有多個與所述壓力敏感面對應的凸起微結構的表面，或者為平坦表面。
6.根據權利要求1所述的壓力傳感器封裝結構，其特征在于，所述柔性外殼的外側上表面具有至少一朝向遠離所述柔性外殼的方向延伸的凸起，所述凸起對應所述壓力敏感面。
7.根據權利要求1所述的壓力傳感器封裝結構，其特征在于，所述柔性外殼通過粘結層與所述基板連接，以形成所述密封腔體。
8.根據權利要求1所述的壓力傳感器封裝結構，其特征在于，所述柔性外殼邊緣設置有至少一連接柱，所述基板具有至少一固定孔，所述連接柱穿過所述固定孔，以將所述柔性外殼固定在所述基板上。
9.根據權利要求8所述的壓力傳感器封裝結構，其特征在于，所述連接柱與所述固定孔為過盈配合。
10.根據權利要求8所述的壓力傳感器封裝結構，其特征在于，所述連接柱末端具有阻擋部，所述阻擋部限位所述連接柱，以避免所述連接柱從所述固定孔中脫離。
11.根據權利要求1所述的壓力傳感器封裝結構，其特征在于，所述電連接面上設置有多個電連接墊，所述電連接墊與所述基板電連接。
12.根據權利要求1所述的壓力傳感器封裝結構，其特征在于，所述壓力傳感器封裝結構還包括下支撐板，所述基板設置在所述下支撐板上。
13.根據權利要求1所述的壓力傳感器封裝結構，其特征在于，所述壓力傳感器封裝結構還包括上部按板，所述上部按板設置在所述柔性外殼的上方，作用于所述上部按板的壓力通過所述柔性外殼傳遞至所述壓力傳感器的壓力敏感面。
14.根據權利要求1所述的壓力傳感器封裝結構，其特征在于，所述柔性外殼為硅膠外殼或者橡膠外殼。
15.根據權利要求1～14任一項所述的壓力傳感器封裝結構，其特征在于，所述基板為印刷電路板或柔性電路板。
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