[實用新型]一種低電容大功率瞬態電壓抑制器有效
| 申請號: | 202020707219.6 | 申請日: | 2020-04-30 |
| 公開(公告)號: | CN211629114U | 公開(公告)日: | 2020-10-02 |
| 發明(設計)人: | 蔣騫苑;蘇海偉;趙德益;趙志方;呂海鳳;張彩霞;張嘯;王允 | 申請(專利權)人: | 上海維安半導體有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/02 | 分類號: | H01L27/02;H01L27/07;H01L29/861;H01L21/8222 |
| 代理公司: | 上海東亞專利商標代理有限公司 31208 | 代理人: | 董梅 |
| 地址: | 201202 上*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 電容 大功率 瞬態 電壓 抑制器 | ||
本實用新型涉及一種低電容瞬態電壓抑制器。低電容大功率瞬態電壓抑制器,在TVS管結構基礎上,在襯底上通過摻雜形成一個與整個芯片面積相同或相近的大面積N+/P+結反偏二極管T1,與一個以上限制在每組隔離槽內的小結面積P+/P?(PW)/NW(N?)/N+組成的二極管串聯結構。本實用新型比傳統低容結構的TVS器件,擁有大功率防護及較小的導通電阻和鉗位電壓的特點,可以更好的保護后級電路芯片;整個器件的電容仍然很小,更好的滿足高速信號傳輸端口的要求,可以應用在諸如高速網口、HDMI、局域網等設備中。可以長期穩定的保護后級電路。
技術領域
本實用新型屬于半導體保護器件領域,尤其涉及應用于信號端口的低電容瞬態電壓抑制器。
背景技術
瞬態電壓抑制器(Transient Voltage Suppressors,簡稱TVS)是一種普遍使用的保護器件,它具有極快的響應速度和相當大的浪涌泄放能力。當它經受瞬間的高能量浪涌或靜電沖擊時,TVS能以極高的速度把兩端間的阻抗值由高阻抗轉變為低阻抗,以泄放一個瞬間大電流,同時把它兩端的電壓鉗位在一個較小值,從而保護后級電路芯片不受瞬態高壓浪涌脈沖的沖擊,因此TVS是一種必不可少的保護類器件。
當瞬態電壓抑制器應用于各類信號傳輸端口時,一方面要求其具有較高浪涌和靜電防護能力。另一方面,要求其自身的寄生電容要小,因為當電容較大時,會影響信號傳輸,造成數據丟失,將會嚴重影響信號傳輸的質量。
傳統技術為了提高瞬態電壓抑制器的防護能力,通常采用增大器件面積獲得更大的結面積來提升浪涌和靜電能力。但與此同時,器件的寄生電容會明顯增大,導致信號傳輸時容易發生數據丟失,無法滿足高速信號端口傳輸的要求。
發明內容
為了解決上述問題,本實用新型目的在于:提供一種低電容大功率瞬態電壓抑制器,通過結構創新,優化電流導通路徑,使其具有更高的浪涌電流能力,同時器件的電容仍然維持在原有較小的水平,更加滿足了高速信號傳輸端口對瞬態電壓抑制器的性能需求。
本實用新型提供一種性能更優的瞬態電壓抑制器,一種低電容大功率瞬態電壓抑制器,包括P+/N+襯底材料,在TVS管結構基礎上,在襯底上通過摻雜形成一個與整個芯片面積相同或相近的大面積N+/P+結反偏二極管T1,與一個以上限制在每組隔離槽內的小結面積P+/P-(PW)/NW(N-)/N+組成的二極管串聯結構。
大面積N+/P+結反偏二極管T1,提供了大功率防護和較小的導通電阻和鉗位電壓,可以更好的保護后級電路芯片;與一個以上小結面的二極管串聯,NW(N-)和P-(PW)輕摻雜,不但整個器件的電容小,還具有很寬的空間電荷區,與T1管串聯后,更加滿足高速信號傳輸端口的要求,可以應用在諸如高速網口、HDMI、局域網等設備中。
在上述方案基礎上,本實用新型提供一種低電容大功率瞬態電壓抑制器,包括襯底硅片、襯底上有外延層的TVS管結構,采用P+襯底,在P+襯底正面依序生長P-外延層、P-外延層表面生長NW層、NW層表面設有槽深大于NW結深的隔離槽,每二個隔離槽為一組,至少在每組隔離槽內的NW區進行N型重摻雜形成N+區,在NW層和隔離槽表面有介質層,N+區域的上表面進行金屬引出,與正面金屬層連接,上表面有鈍化層,形成正面金屬窗口,用于電路中的接地端;在P+襯底背面生長N+層,在背面N+層底部與背面金屬層連接,作為輸入端,由背面N+/P+襯底組成的反偏二極管T1;限制在每組隔離槽內的P+襯底/P-外延/NW/N+組成的二極管均勻分布在硅片的上半部分,與反偏二極管T1串聯。
優選的,所述的P+型襯底電阻率為0.005~0.05Ω*cm,襯底厚度150~300μm。
優選的,在P+型襯底上生長的P-外延層厚度為8~15μm,電阻率為50~200Ω*cm。
優選的,所述的NW層離子注入的元素為磷或砷,注入劑量1E12~1E13/cm2,注入能量100~120KeV。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





