[實(shí)用新型]一種低電容大功率瞬態(tài)電壓抑制器有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202020707219.6 | 申請(qǐng)日: | 2020-04-30 |
| 公開(公告)號(hào): | CN211629114U | 公開(公告)日: | 2020-10-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 蔣騫苑;蘇海偉;趙德益;趙志方;呂海鳳;張彩霞;張嘯;王允 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 上海維安半導(dǎo)體有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L27/02 | 分類號(hào): | H01L27/02;H01L27/07;H01L29/861;H01L21/8222 |
| 代理公司: | 上海東亞專利商標(biāo)代理有限公司 31208 | 代理人: | 董梅 |
| 地址: | 201202 上*** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 電容 大功率 瞬態(tài) 電壓 抑制器 | ||
1.一種低電容大功率瞬態(tài)電壓抑制器,包括P+/N+襯底材料,在TVS管結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)上,其特征在于:在襯底上通過摻雜形成一個(gè)與整個(gè)芯片面積相同或相近的大面積N+/P+結(jié)反偏二極管T1,與一個(gè)以上限制在每組隔離槽內(nèi)的小結(jié)面積P+/P-(PW)/NW(N-)/N+組成的二極管串聯(lián)結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低電容大功率瞬態(tài)電壓抑制器,其特征在于:采用P+襯底,在P+襯底正面依序生長(zhǎng)P-外延層、P-外延層表面生長(zhǎng)NW層、NW層表面設(shè)有槽深大于NW結(jié)深的隔離槽,每二個(gè)隔離槽為一組,至少在每組隔離槽內(nèi)的NW區(qū)進(jìn)行N型重?fù)诫s形成N+區(qū),在NW層和隔離槽表面有介質(zhì)層,N+區(qū)域的上表面進(jìn)行金屬引出,與正面金屬層連接,上表面有鈍化層,形成正面金屬窗口,用于電路中的接地端;在P+襯底背面生長(zhǎng)N+層,在背面N+層底部與背面金屬層連接,作為輸入端,由背面N+/P+襯底組成的反偏二極管T1;限制在每組隔離槽內(nèi)的P+襯底/P-外延/NW/N+組成的二極管均勻分布在硅片的上半部分,與反偏二極管T1串聯(lián)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低電容大功率瞬態(tài)電壓抑制器,其特征在于:所述的P+型襯底電阻率為0.005~0.05Ω*cm,襯底厚度150~300μm。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的低電容大功率瞬態(tài)電壓抑制器,其特征在于:在P+型襯底上生長(zhǎng)的P-外延層厚度為8~15μm,電阻率為50~200Ω*cm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的低電容大功率瞬態(tài)電壓抑制器,其特征在于: NW層離子注入的元素為磷或砷,注入劑量1E12~1E13/cm2,注入能量100~120KeV。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的低電容大功率瞬態(tài)電壓抑制器,其特征在于:所述的隔離槽為深槽內(nèi)填充二氧化硅或未摻雜的多晶硅形成,隔離槽深度大于NW結(jié)深且小于P-外延與P+襯底交界面,隔離槽兩個(gè)為一組,至少一組,二組以上時(shí),每組隔離槽內(nèi)的槽間距a相同。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的低電容大功率瞬態(tài)電壓抑制器,其特征在于:所述的隔離槽深度為4~12μm,槽寬度為1~3μm。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的低電容大功率瞬態(tài)電壓抑制器,其特征在于:每組隔離槽內(nèi)的槽間距a與槽組數(shù)的乘積占整個(gè)芯片表面積的10%~33%。
9.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的低電容大功率瞬態(tài)電壓抑制器,其特征在于:背面N+層離子注入磷或砷元素,注入劑量為1E16~2E16/cm2,注入能量為100~120KeV。
10.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的低電容大功率瞬態(tài)電壓抑制器,其特征在于:在NW區(qū)整面進(jìn)行N型重?fù)诫s形成N+區(qū),在硅片的上半部每二個(gè)槽之間均形成P+襯底/P-外延/NW/N+組成的二極管。
11.根據(jù)權(quán)利要求2所述的低電容大功率瞬態(tài)電壓抑制器,其特征在于:在背面N+層設(shè)有背面淺槽,且淺槽深大于背面N+結(jié)深。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低電容大功率瞬態(tài)電壓抑制器,其特征在于:采用N+襯底,并在N+襯底上依序有P+外延層、P-外延層,直接在N+襯底背面進(jìn)行金屬蒸發(fā)或淀積工藝,形成背面金屬,作為輸入端。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低電容大功率瞬態(tài)電壓抑制器,其特征在于:各個(gè)區(qū)域的摻雜類型反型,即采用P+襯底材料,在P+襯底材料上依序有N+埋層、N-外延層、PW區(qū),在PW區(qū)表面有二組以上的隔離槽,每組隔離槽內(nèi)進(jìn)行P型重?fù)诫s,形成P+區(qū),N+區(qū)域的上表面進(jìn)行金屬引出,與正面金屬層連接,上表面有鈍化層,形成正面金屬窗口作為輸入端,在P+襯底背面金屬層作為接地端;浪涌電流從上往下先經(jīng)過多個(gè)二極管,再經(jīng)過N+/P+襯底構(gòu)成反偏二極管T1泄放。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無(wú)源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無(wú)源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的
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