[實用新型]可測試的微器件排列結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202020699272.6
• 申請日: 2020-04-30
• 公開（公告）號: CN212008819U
• 公開（公告）日: 2020-11-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 談江喬;柯志杰;艾國齊;劉鑒明;黃青青
• 申請（專利權(quán)）人: 廈門乾照半導(dǎo)體科技有限公司
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26;G01R1/073
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 李婷婷

本申請?zhí)峁┮环N可測試的微器件排列結(jié)構(gòu)，微器件排列結(jié)構(gòu)，包括襯底、位于襯底上呈陣列排布的多個微LED芯片，微LED芯片上第一電極和第二電極位于背離襯底的一側(cè)，以及與微LED芯片的第一電極和/或第二電極電性連接的擴展電極，擴展電極的面積較大，且一個擴展電極同時電性連接2?4個微LED芯片的電極。由于擴展電極的面積較大，使得微LED芯片能夠使用探針進行光電性能測試；而擴展電極同時連接2?4個微LED芯片的電極，使得測試過程中，探針移動次數(shù)能夠相對于逐個測試的探針移動次數(shù)減少，從而能夠節(jié)約測試時間；同時避免因為串聯(lián)或并聯(lián)時，由于壞點造成測試誤差，提高了測試的準確度。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及半導(dǎo)體器件制作技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種可測試的微器件排列結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

LED(Light-Emitting Diode，發(fā)光二極管)芯片作為半導(dǎo)體照明的核心元器件，保證其基本的光電性能和外觀要求是后續(xù)加工的基礎(chǔ)，在LED芯片的生產(chǎn)加工完成后，需要對芯片進行光電性能測試，以便根據(jù)其光電參數(shù)對LED芯片進行等級分類。

在現(xiàn)有LED芯片中，一般用自動測試機進行測試，但是現(xiàn)有技術(shù)中的點測技術(shù)通常適用于普通尺寸的LED芯片。隨著LED的發(fā)展，Mini LED和Micro LED作為新一代顯示技術(shù)，通過將LED芯片微小化使用，作為顯示面板使用，但是現(xiàn)有技術(shù)中的自動測試機上探針無法對MiniLED和Micro LED微器件進行光電測試。

現(xiàn)有技術(shù)采用將芯片電極采用電極條整體引出，使得多個LED芯片并聯(lián)或串聯(lián)，批量測試、收集陣列芯片的光電數(shù)據(jù)，但是這樣的檢測準確性較低。而逐一引出大電極使用探針按照傳統(tǒng)的方法逐一對芯片進行測試，則會占據(jù)較多晶圓有效面積，且由于一片晶圓上芯片的數(shù)量非常大，這無疑會耗費大量的時間。

因此，如何提供一種檢測準確度與測試耗時能夠折中，且占用有效面積較小的適用于微器件光電性能檢測的結(jié)構(gòu)成為亟待解決的問題。

實用新型內(nèi)容

有鑒于此，本實用新型提供一種可測試的微器件排列結(jié)構(gòu)，以解決現(xiàn)有技術(shù)中批量測試微器件效率高但準確度低、逐個測試微器件準確度高但效率低且占用有效面積較大的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術(shù)方案：

一種可測試的微器件排列結(jié)構(gòu)，包括：

襯底；

位于所述襯底上呈陣列排布的多個微LED芯片，每個所述微LED芯片包括第一電極和第二電極，所述第一電極和所述第二電極均位于所述微LED芯片結(jié)構(gòu)背離所述襯底的一側(cè)；

位于所述第一電極和所述第二電極背離所述襯底一側(cè)的擴展電極，所述擴展電極用于與所述第一電極和/或所述第二電極電性連接；

其中，一個所述擴展電極同時連接2-4個微LED芯片的電極，且所述擴展電極的面積大于與其連接的微LED芯片的電極面積之和，以使得采用探針電連接兩個擴展電極對微LED芯片檢測時，每兩個探針單獨檢測一個微LED芯片。

優(yōu)選地，還包括：平坦化層和阻擋層；

所述平坦化層位于所述襯底表面，且其厚度小于或等于所述微LED芯片的厚度；

所述阻擋層位于所述平坦化層和所述微LED芯片上，且暴露出所述微LED芯片的所述第一電極和所述第二電極。

優(yōu)選地，所述擴展電極位于所述阻擋層背離所述襯底的表面。

優(yōu)選地，一個擴展電極連接兩個微LED芯片的電極。

優(yōu)選地，呈陣列排布的多個微LED芯片每一列中包括：依次重復(fù)設(shè)置的第一微LED芯片和第二微LED芯片；

同一列中，所述第一微LED芯片的第一電極和位于其下方的第二微LED芯片的第一電極連接同一擴展電極；