[實(shí)用新型]一種側(cè)面貼裝式LED封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202020698917.4
• 申請(qǐng)日: 2020-04-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN211605154U
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-09-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 葉小輝;蘭玉平
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 廈門(mén)華聯(lián)電子股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L25/075
• 分類(lèi)號(hào): H01L25/075;H01L33/48;H01L33/58;H01L33/54;H01L33/62
• 代理公司: 廈門(mén)市精誠(chéng)新創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 35218
• 代理人: 戚東升

本實(shí)用新型公開(kāi)一種側(cè)面貼裝式LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基板，基板的正面上通過(guò)第一膠道和第二膠道封裝有若干芯片，且第一膠道上設(shè)有對(duì)應(yīng)芯片前后排布的第一光學(xué)透鏡和第二光學(xué)透鏡，第二膠道上設(shè)有對(duì)應(yīng)芯片前后排布的第三光學(xué)透鏡和第四光學(xué)透鏡，位于第一光學(xué)透鏡和第二光學(xué)透鏡之間的第一膠道左右兩側(cè)上分別形成有第一膠道左銅箔避讓凹部和第一膠道右銅箔避讓凹部，且位于第三光學(xué)透鏡和第四光學(xué)透鏡之間的第二膠道左右兩側(cè)上分別形成有第二膠道左銅箔避讓凹部和第二膠道右銅箔避讓凹部。本實(shí)用新型通過(guò)合理縮減第一膠道和第二膠道的尺寸體積，減少其在基板正面上的面積占比，從而有利于增加第一銅箔、第二銅箔和第三銅箔在基板正面上的布置面積。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及LED技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種側(cè)面貼裝式LED封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

側(cè)面貼裝簡(jiǎn)稱(chēng)側(cè)貼(Side View)，是貼片式LED一種常用的裝配形式，即將側(cè)面貼裝式LED單體“平躺”貼裝在PCB板7’上，實(shí)現(xiàn)側(cè)面出光效果(如附圖4所示)。為了保證貼裝的牢固度(即側(cè)貼推力)，現(xiàn)有技術(shù)的側(cè)貼式LED在基板1’的正面與背面都需設(shè)計(jì)足夠面積的正面銅箔4’和背面銅箔5’(銅箔也可稱(chēng)為焊盤(pán))，以確保錫膏6’的上錫量和足夠的正面與背面推力。然而由于基板1’正面有膠道2’與光學(xué)透鏡3’的存在，占據(jù)了基板1’大部分的空間(如附圖5、附圖6、附圖7所示)，且膠道2’通體呈勻稱(chēng)的長(zhǎng)條形，因此基板1’上的正面銅箔4’布置空間十分有限，若要增加基板1’上的正面銅箔4’布置空間，而將基板1’尺寸增大，則又無(wú)法滿足應(yīng)用端小型化的需求，且封裝成本也會(huì)增加。

實(shí)用新型內(nèi)容

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供了一種側(cè)面貼裝式LED封裝結(jié)構(gòu)，其主要解決的是現(xiàn)有技術(shù)的側(cè)面貼裝式LED封裝結(jié)構(gòu)的基板正面上的銅箔布置面積較小，不能保證上錫量及足夠的正面和背面推力等技術(shù)問(wèn)題。

為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：

一種側(cè)面貼裝式LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基板，基板的正面上通過(guò)左右間隔設(shè)置的第一膠道和第二膠道封裝有若干芯片，且第一膠道上設(shè)有對(duì)應(yīng)芯片前后排布的第一光學(xué)透鏡和第二光學(xué)透鏡，第二膠道上設(shè)有對(duì)應(yīng)芯片前后排布的第三光學(xué)透鏡和第四光學(xué)透鏡，位于第一光學(xué)透鏡和第二光學(xué)透鏡之間的第一膠道左右兩側(cè)上分別形成有能增加基板正面上的銅箔布置空間的第一膠道左銅箔避讓凹部和第一膠道右銅箔避讓凹部，且位于第三光學(xué)透鏡和第四光學(xué)透鏡之間的第二膠道左右兩側(cè)上分別形成有第二膠道左銅箔避讓凹部和第二膠道右銅箔避讓凹部。

進(jìn)一步，基板左側(cè)上設(shè)有第一銅箔，基板右側(cè)上設(shè)有第二銅箔，第一膠道和第二膠道之間的基板上設(shè)有第三銅箔，且第一銅箔內(nèi)側(cè)貼近于第一膠道左側(cè)邊緣，第二銅箔內(nèi)側(cè)貼近于第二膠道右側(cè)邊緣，第三銅箔左右兩側(cè)分別貼近于第一膠道右側(cè)邊緣和第二膠道左側(cè)邊緣，使在不改變基板尺寸的前提下能提高第一銅箔、第二銅箔和第三銅箔在基板上的布置面積。

進(jìn)一步，第一膠道右銅箔避讓凹部和第二膠道左銅箔避讓凹部之間的基板上開(kāi)設(shè)有第一基板通孔。

進(jìn)一步，第一膠道左銅箔避讓凹部、第一膠道右銅箔避讓凹部、第二膠道左銅箔避讓凹部和第二膠道右銅箔避讓凹部均呈弧形內(nèi)凹狀。

進(jìn)一步，以第一基板通孔的軸心為切割中心，通過(guò)切割能使側(cè)面貼裝式LED封裝結(jié)構(gòu)形成多個(gè)側(cè)面貼裝式LED單體。

本實(shí)用新型所述的側(cè)面貼裝式LED封裝結(jié)構(gòu)，具有如下優(yōu)點(diǎn)：