[實(shí)用新型]一種側(cè)面貼裝式LED封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202020698917.4
• 申請(qǐng)日: 2020-04-30
• 公開（公告）號(hào): CN211605154U
• 公開（公告）日: 2020-09-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 葉小輝;蘭玉平
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廈門華聯(lián)電子股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L25/075
• 分類號(hào): H01L25/075;H01L33/48;H01L33/58;H01L33/54;H01L33/62
• 代理公司: 廈門市精誠新創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 35218
• 代理人: 戚東升

1.一種側(cè)面貼裝式LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基板(1)，基板(1)的正面上通過左右間隔設(shè)置的第一膠道(2)和第二膠道(3)封裝有若干芯片，且第一膠道(2)上設(shè)有對(duì)應(yīng)芯片前后排布的第一光學(xué)透鏡(21)和第二光學(xué)透鏡(22)，第二膠道(3)上設(shè)有對(duì)應(yīng)芯片前后排布的第三光學(xué)透鏡(31)和第四光學(xué)透鏡(32)，其特征在于：位于第一光學(xué)透鏡(21)和第二光學(xué)透鏡(22)之間的第一膠道(2)左右兩側(cè)上分別形成有能增加基板(1)正面上的銅箔布置空間的第一膠道左銅箔避讓凹部(23)和第一膠道右銅箔避讓凹部(24)，且位于第三光學(xué)透鏡(31)和第四光學(xué)透鏡(32)之間的第二膠道(3)左右兩側(cè)上分別形成有第二膠道左銅箔避讓凹部(33)和第二膠道右銅箔避讓凹部(34)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的側(cè)面貼裝式LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：基板(1)左側(cè)上設(shè)有第一銅箔(4)，基板(1)右側(cè)上設(shè)有第二銅箔(5)，第一膠道(2)和第二膠道(3)之間的基板(1)上設(shè)有第三銅箔(6)，且第一銅箔(4)內(nèi)側(cè)貼近于第一膠道(2)左側(cè)邊緣，第二銅箔(5)內(nèi)側(cè)貼近于第二膠道(3)右側(cè)邊緣，第三銅箔(6)左右兩側(cè)分別貼近于第一膠道(2)右側(cè)邊緣和第二膠道(3)左側(cè)邊緣，使在不改變基板(1)尺寸的前提下能提高第一銅箔(4)、第二銅箔(5)和第三銅箔(6)在基板(1)上的布置面積。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的側(cè)面貼裝式LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：第一膠道右銅箔避讓凹部(24)和第二膠道左銅箔避讓凹部(33)之間的基板(1)上開設(shè)有第一基板通孔(11)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的側(cè)面貼裝式LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：第一膠道左銅箔避讓凹部(23)、第一膠道右銅箔避讓凹部(24)、第二膠道左銅箔避讓凹部(33)和第二膠道右銅箔避讓凹部(34)均呈弧形內(nèi)凹狀。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的側(cè)面貼裝式LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：以第一基板通孔(11)的軸心為切割中心，通過切割能使側(cè)面貼裝式LED封裝結(jié)構(gòu)形成多個(gè)側(cè)面貼裝式LED單體。