[實用新型]電路組件和電子裝置

有效

• 申請號: 202020696253.8
• 申請日: 2020-04-29
• 公開（公告）號: CN211580308U
• 公開（公告）日: 2020-09-25
• 發明（設計）人: 劉幕俊
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 邵泳城

本申請公開了一種電路組件和電子裝置。電路組件包括第一電路板和第二電路板，第一電路板包括第一表面，第一表面形成有第一電氣焊盤和與第一電氣焊盤間隔設置的第一加固焊盤。第二電路板包括與第一表面相對設置的第二表面，第二表面形成有第二電氣焊盤和與第二電氣焊盤間隔設置的第二加固焊盤，第一電氣焊盤與第二電氣焊盤焊接以使第一電路板和第二電路板電氣連通，第一加固焊盤與第二加固焊盤焊接以加固第一電路板與第二電路板的連接。如此，第一加固焊盤和第二加固焊盤焊接，可以防止第一電氣焊盤和第二電氣焊盤在第一電路板或第二電路板受到拉扯時脫離，從而可以保證第一電路板和第二電路板可以有效地電氣連通，提高了電路組件的穩定性。

技術領域

本申請涉及電子技術領域，尤其涉及一種電路組件和電子裝置。

背景技術

在電路中，為了實現兩個電路板電氣連通，兩個電路板可以采用焊接的方式連接形成電路板組件。例如，兩個電路板可以通過手焊或則熱壓焊接的方式實現固定在一起。然而，在電路板組件移動的過程中，電路板容易受到拉扯，使得兩個電路板的焊盤容易脫焊而導致兩個電路板無法電氣連通。

實用新型內容

本申請提供一種電路組件和電子裝置。

本申請實施方式的電路組件包括第一電路板和第二電路板，所述第一電路板包括第一表面，所述第一表面形成有第一電氣焊盤和與所述第一電氣焊盤間隔設置的第一加固焊盤。所述第二電路板包括與所述第一表面相對設置的第二表面，所述第二表面形成有第二電氣焊盤和與所述第二電氣焊盤間隔設置的第二加固焊盤，其中，所述第一電氣焊盤與所述第二電氣焊盤焊接以使第一電路板和所述第二電路板電氣連通，所述第一加固焊盤與所述第二加固焊盤焊接以加固所述第一電路板與所述第二電路板的連接。

本申請實施方式的電子裝置包括功能器件和以上實施方式的電路組件，所述功能器件與所述電路組件電連接。

上述電路組件和電子裝置中，第一加固焊盤和第二加固焊盤焊接，可以防止第一電氣焊盤和第二電氣焊盤在第一電路板或第二電路板受到拉扯時脫離，從而可以保證第一電路板和第二電路板可以有效地電氣連通，提高了電路組件的穩定性。

本申請的附加方面和優點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本申請的實踐了解到。

附圖說明

本申請的上述和/或附加的方面和優點從結合下面附圖對實施方式的描述中將變得明顯和容易理解，其中：

圖1是本申請實施方式的電路組件的側面示意圖；

圖2是本申請實施方式的電路組件的分解示意圖；

圖3是本申請實施方式的電子裝置的平面示意圖；

圖4是本申請實施方式的電子裝置的分解示意圖；

圖5是本申請實施方式的第一電路板的平面示意圖；

圖6是本申請另一實施方式的電路組件的剖面示意圖。

主要元件符號說明：

電路組件100、第一電路板10、第一表面11、第一電氣焊盤12、第一加固焊盤13、凹槽14、第二電路板20、第二表面21、第二電氣焊盤22、第二加固焊盤23、電子裝置200。

具體實施方式

下面詳細描述本申請的實施方式，所述實施方式的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施方式是示例性的，僅用于解釋本申請，而不能理解為對本申請的限制。