[實用新型]電路組件和電子裝置

有效

• 申請號: 202020696253.8
• 申請日: 2020-04-29
• 公開（公告）號: CN211580308U
• 公開（公告）日: 2020-09-25
• 發明（設計）人: 劉幕俊
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 邵泳城

1.一種電路組件，其特征在于，包括：

第一電路板，所述第一電路板包括第一表面，所述第一表面形成有第一電氣焊盤和與所述第一電氣焊盤間隔設置的第一加固焊盤；和

第二電路板，所述第二電路板包括與所述第一表面相對設置的第二表面，所述第二表面形成有第二電氣焊盤和與所述第二電氣焊盤間隔設置的第二加固焊盤，其中，所述第一電氣焊盤與所述第二電氣焊盤焊接以使第一電路板和所述第二電路板電氣連通，所述第一加固焊盤與所述第二加固焊盤焊接以加固所述第一電路板與所述第二電路板的連接。

2.根據權利要求1所述的電路組件，其特征在于，所述第一加固焊盤相對于所述第一電氣焊盤靠近所述第一電路板的邊緣設置，所述第二加固焊盤與所述第一加固焊盤對應設置。

3.根據權利要求1所述的電路組件，其特征在于，所述第一加固焊盤的數量為多個，多個所述第一加固焊盤間隔設置，所述第二加固焊盤的數量與所述第一加固焊盤的數量相等，每個第二加固焊盤與對應的一個所述第一加固焊盤焊接。

4.根據權利要求3所述的電路組件，其特征在于，多個所述第一加固焊盤圍繞第一電氣焊盤設置，多個所述第二加固焊盤圍繞所述第二電氣焊盤設置。

5.根據權利要求1所述的電路組件，其特征在于，所述第一電氣焊盤的數量為多個，多個所述第一電氣焊盤呈陣列排布，所述第二電氣焊盤的數量與所述第一電氣焊盤的數量相同，每個所述第二電氣焊盤與對應的一個所述第一電氣焊盤焊接。

6.根據權利要求5所述的電路組件，其特征在于，相鄰的兩個所述第一電氣焊盤之間的距離范圍小于1mm。

7.根據權利要求1所述的電路組件，其特征在于，所述第一加固焊盤和所述第二加固焊盤通過熱壓的方式焊接固定。

8.根據權利要求1所述的電路組件，其特征在于，所述第一電氣焊盤和所述第二電氣焊盤均為圓形焊盤。

9.根據權利要求8所述的電路組件，其特征在于，所述第一電氣焊盤和所述第二電氣焊盤的直徑均小于0.5mm。

10.一種電子裝置，其特征在于，包括：

功能器件；和

權利要求1-9任一項所述的電路組件，所述功能器件與所述電路組件電連接。