[實用新型]微元件貼合裝置及巨量轉(zhuǎn)移系統(tǒng)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202020690686.2 | 申請日: | 2020-04-29 |
| 公開(公告)號: | CN211788935U | 公開(公告)日: | 2020-10-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 李欣瞳;洪溫振 | 申請(專利權(quán))人: | 重慶康佳光電技術(shù)研究院有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677;H01L33/00 |
| 代理公司: | 北京康信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責任公司 11240 | 代理人: | 江舟 |
| 地址: | 402760 重慶市璧*** | 國省代碼: | 重慶;50 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 元件 貼合 裝置 巨量 轉(zhuǎn)移 系統(tǒng) | ||
1.一種微元件貼合裝置,其特征在于,所述微元件貼合裝置包括:第一加壓加熱板、第二加壓加熱板和檢測組件;
所述檢測組件設(shè)置在所述第一加壓加熱板和/或所述第二加壓加熱板上;
所述第一加壓加熱板和所述第二加壓加熱板的材料為陶瓷。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微元件貼合裝置,其特征在于,所述檢測組件包括第一檢測部件或第二檢測部件;
所述第一檢測部件設(shè)置在所述第一加壓加熱板和所述第二加壓加熱板上;
所述第二檢測部件設(shè)置在所述第一加壓加熱板和所述第二加壓加熱板上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的微元件貼合裝置,其特征在于,所述第一檢測部件包括激光發(fā)射器和激光接收器;
所述激光發(fā)射器設(shè)置于所述第一加壓加熱板上,所述激光接收器設(shè)置于所述第二加壓加熱板上,且所述激光發(fā)射器的出射光線由所述激光接收器接收;或者
所述激光發(fā)射器設(shè)置于所述第二加壓加熱板上,所述激光接收器設(shè)置于所述第一加壓加熱板上,且所述激光發(fā)射器的出射光線由所述激光接收器接收。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的微元件貼合裝置,其特征在于,所述微元件貼合裝置還包括第一安裝件和第二安裝件;
所述第一安裝件用于將所述激光發(fā)射器安裝在所述第一加壓加熱板上,所述第二安裝件用于將所述激光接收器安裝在所述第二加壓加熱板上;或者
所述第一安裝件用于將所述激光發(fā)射器安裝在所述第二加壓加熱板上,所述第二安裝件用于將所述激光接收器安裝在所述第一加壓加熱板上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的微元件貼合裝置,其特征在于,所述第一安裝件和第二安裝件均為連桿。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的微元件貼合裝置,其特征在于,所述第二檢測部件包括激光發(fā)射器、激光接收器和金屬感測傳感器;
所述激光發(fā)射器與所述激光接收器均置于所述第一加壓加熱板上,且所述激光發(fā)射器的出射光線由所述激光接收器接收;所述金屬感測傳感器設(shè)置于所述第二加壓加熱板上;或者
所述激光發(fā)射器與所述激光接收器均置于所述第二加壓加熱板上,所述激光發(fā)射器的出射光線由所述激光接收器接收,所述金屬感測傳感器設(shè)置于所述第一加壓加熱板上。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的微元件貼合裝置,其特征在于,所述微元件貼合裝置還包括第三安裝件、第四安裝件和第五安裝件;
所述第三安裝件的一端與所述激光發(fā)射器相連,所述第三安裝件的另一端固定在所述第一加壓加熱板上;
所述第四安裝件的一端與所述激光接收器相連,所述第四安裝件的另一端固定在所述第一加壓加熱板上;
所述第五安裝件的一端與所述金屬感測傳感器相連,所述第五安裝件的另一端固定在所述第二加壓加熱板上。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的微元件貼合裝置,其特征在于,所述第三安裝件、第四安裝件和第五安裝件均為連桿。
9.一種微元件巨量轉(zhuǎn)移系統(tǒng),其特征在于,所述微元件巨量轉(zhuǎn)移系統(tǒng)包括:微元件貼合裝置和微元件承載裝置;
所述微元件貼合裝置如權(quán)利要求1-8中任意一項所述。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的微元件巨量轉(zhuǎn)移系統(tǒng),其特征在于,所述微元件承載裝置包括第一暫態(tài)基板和第二暫態(tài)基板。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





