[實用新型]一種改進氣體分布的等離子蝕刻設備

有效

• 申請號: 202020689928.6
• 申請日: 2020-04-29
• 公開（公告）號: CN211743092U
• 公開（公告）日: 2020-10-23
• 發明（設計）人: 陳磊;廖文含;趙義黨;李志強
• 申請（專利權）人: 珠海恒格電子科技有限公司
• 主分類號: H01J37/02
• 分類號: H01J37/02;H01J37/18;H01J37/305
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 盧澤明

本實用新型公開一種改進氣體分布的等離子蝕刻設備，包括真空箱體，真空箱體內部形成真空腔室，真空腔室內設置有多塊電極，多塊電極相互平行且沿豎直方向設置，真空腔室頂部兩側對稱地設置有第一氣體主氣管、第二氣體主氣管，第一氣體主氣管、第二氣體主氣管沿水平方向設置；真空箱體的頂部設置有第一進氣口、第二進氣口，反應氣體由第一進氣口、第二進氣口分別進入第一氣體主氣管、第二氣體主氣管內，流經第一氣體通道和第二氣體通道后由第一氣體主氣管、第二氣體主氣管流出，輸送至真空腔室內。本實用新型結構簡單、安裝維修簡單、成本低，氣體進氣方式分布均勻，改善了氣體在等離子蝕刻設備從外界到電極的分布均勻性。

【技術領域】

本實用新型涉及等離子設備技術領域，具體的，涉及一種改進氣體分布的等離子蝕刻設備。

【背景技術】

印制電路板(PCB)工業是電子工業中最重要的元件之一，在電子信息產業中具有舉足輕重的地位。近年來隨著電子產業的迅速發展，從5G通迅、AI人工智能、遠程通訊、軍事、航空和航天、醫療等，不斷提高的功能和要求，正驅動對復雜的高性能電路板的需求，高I/O和快速要求高密度的相互連接，導致了高密度的多層板結構，高TG硬板從4層到48層或更多，雙面PTFE、混壓PTFE多層板和陶瓷樹脂復合基板，多層軟板及軟硬結合板等。這些高端板結構尋求高的縱橫比和更小的孔徑，鉆孔和孔中除污的傳統方法受到很大的限制，傳統的Desmear除膠渣工藝方法不再有效，利用等離子除膠、表面粗化/清洗、活化來達到常規清洗無法達到的效果。

等離子機應用于印制電路板(PCB、FPC)等離子除膠、表面粗化/清洗、活化的工藝。在等離子除膠、表面粗化/清洗、活化的生產工藝中，真空腔體內需要持續的、分布均勻的注入工藝氣體如(氣體O2、N2、CF4、Ar、H2等)，以補充等離子體激發、反應所消耗的氣體。

如圖1至圖3所示，現有的一種真空腔體，包括真空腔體100、氣體主氣管200以及電極300，可見，傳統的工藝氣體注入真空腔體的方式是：工藝氣體從真空腔體100外部進氣口進入真空腔體100后，通過氣體主氣管200分流到與電極長度接近的，直徑約6mm的小鋁管，再從小鋁管分散到電極300的頂部兩側，6mm的鋁管鉆有一排出氣的小孔，6mm鋁管用絕緣的特氟龍塊固定于每片電極頂部的兩側。這種傳統的工藝氣體進氣方式結構復雜，安裝工藝復雜、安裝難度大、維修不便，氣管容易變形，固定氣管用的特氟龍塊也因受等離子腐蝕需要經常更換等缺點。

綜上，研發出一種結構簡單、安裝維修簡單、不需要易損耗部件(固定氣管用的特氟龍塊)，可降低配件和人工成本的工藝氣體進氣方法至關重要。

【實用新型內容】

本實用新型的主要目的是提供一種結構簡單、安裝維修簡單、密閉性好、成本低、氣體進氣方式分布均勻的改進氣體分布的等離子蝕刻設備，進而可以提高等離子體加工設備的工藝質量。

為了實現上述的主要目的，本實用新型提供的一種改進氣體分布的等離子蝕刻設備，包括真空箱體，所述真空箱體內部形成真空腔室，所述真空腔室內設置有多塊電極，多塊所述電極相互平行且沿豎直方向設置，所述真空腔室頂部兩側對稱地設置有第一氣體主氣管、第二氣體主氣管，所述第一氣體主氣管、第二氣體主氣管沿水平方向設置；所述真空箱體的頂部設置有第一進氣口、第二進氣口，所述第一進氣口連通第一氣體主氣管構成第一氣體通道，所述第二進氣口連通第二氣體主氣管構成第二氣體通道，反應氣體由所述第一進氣口、第二進氣口分別進入所述第一氣體主氣管、第二氣體主氣管內，流經所述第一氣體通道和所述第二氣體通道后由所述第一氣體主氣管、第二氣體主氣管流出，輸送至所述真空腔室內。

進一步的方案是，所述第一氣體主氣管、第二氣體主氣管上均勻分布有多個斜向下或豎直向下的出氣孔。

更進一步的方案是，所述反應氣體由所述第一進氣口、第二進氣口分別進入所述第一氣體主氣管、第二氣體主氣管內，流經所述第一氣體通道和所述第二氣體通道后由所述第一氣體主氣管、第二氣體主氣管上均勻分布的出氣孔流出，輸送至所述真空腔室內，以根據反應工藝需要對反應氣體進行均勻性分布控制。