[實用新型]送料結構和半導體焊線機

有效

• 申請號: 202020686519.0
• 申請日: 2020-04-28
• 公開（公告）號: CN211555840U
• 公開（公告）日: 2020-09-22
• 發明（設計）人: 王文韜;于上家
• 申請（專利權）人: 青島歌爾微電子研究院有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 張婷

1.一種送料結構，用于輸送半導體，其特征在于，所述送料結構包括：

機體，設有送料區，所述送料區用于輸送半導體；和

壓料組件，設于所述機體，所述壓料組件包括壓條，所述壓條伸入所述送料區內，并靠近或抵接所述送料區內的半導體。

2.如權利要求1所述的送料結構，其特征在于，所述壓料組件還包括設于所述機體的固定塊，所述固定塊鄰近所述送料區設置，所述固定塊面向所述送料區的一側設有安裝孔，所述壓條的一端可拆卸的穿設于所述安裝孔內，所述壓條的另一端伸入所述送料區內。

3.如權利要求2所述的送料結構，其特征在于，所述安裝孔貫通所述固定塊，所述固定塊還設有連通所述安裝孔的固定孔，所述壓料組件還包括調節件，所述調節件可活動地穿設于所述固定孔內，且所述調節件的一端伸入所述安裝孔內并與所述壓條抵接，以鎖緊或松開所述壓條。

4.如權利要求3所述的送料結構，其特征在于，所述調節件伸入所述安裝孔的一端設有壓緊面，所述壓緊面呈弧形設置，以與所述壓條的外壁抵接配合；

且/或，所述安裝孔呈腰型孔；

且/或，所述固定孔呈腰型孔；

且/或，所述固定塊還設有定位孔，所述定位孔與所述安裝孔和所述固定孔呈間隔設置，所述壓料組件還包括定位銷，所述定位銷穿過所述定位孔與所述機體連接，以使所述固定塊定位于所述機體。

5.如權利要求2所述的送料結構，其特征在于，所述壓條包括呈夾角設置的連接部和壓緊部，所述連接部遠離所述壓緊部的一端可拆卸的穿設于所述安裝孔內，所述壓緊部位于所述送料區內，且所述壓緊部的延長方向與所述送料區的延伸方向一致。

6.如權利要求5所述的送料結構，其特征在于，所述壓緊部遠離所述連接部的一端彎折形成有壓緊彎頭，所述壓緊彎頭朝向遠離所述半導體一側延伸；

且/或，所述壓緊部呈傾斜設置，所述壓緊部從鄰近所述連接部的一端至遠離所述連接部的一端，所述壓緊部與所述半導體之間的垂直距離逐漸減小。

7.如權利要求1至6中任一項所述的送料結構，其特征在于，所述機體包括相對設置的兩個機臺，兩個所述機臺之間形成所述送料區，每一所述機臺面向另一所述機臺的一側設有滑槽，兩個所述滑槽呈相對設置，用于半導體滑動；

且/或，所述送料結構包括設于所述機體的推料組件，所述推料組件設有夾緊槽，所述夾緊槽用于夾緊或釋放所述半導體，所述推料組件推動所述半導體沿所述送料區移動。

8.一種半導體焊線機，其特征在于，包括加工結構和如權利要求1至7中任一項所述的送料結構，所述加工結構鄰近所述送料結構的機體設置，并位于所述送料結構的送料區的一端。

9.如權利要求8所述的半導體焊線機，其特征在于，所述加工結構包括相對設置的加熱塊和壓板，所述壓板與所述加熱塊配合形成加工間隙，所述加工間隙與所述送料區內的半導體正對設置，所述送料結構的壓條朝向所述加工間隙延伸設置。

10.如權利要求9所述的半導體焊線機，其特征在于，所述壓板開設有連通所述加工間隙的加工孔，所述加工孔對應所述加熱塊設置，所述加工孔用于焊線頭穿過；

且/或，所述加熱塊內設有多個間隔設置的加熱管；

且/或，所述加工結構包括第一驅動件，所述第一驅動件的輸出軸與所述加熱塊背向所述壓板的一側連接，所述第一驅動件驅動所述加熱塊靠近或遠離所述壓板；

且/或，所述加工結構包括第二驅動件，所述第二驅動件的輸出軸與所述壓板連接，所述第二驅動件驅動所述壓板靠近或遠離所述加熱塊。