[實用新型]送料結構和半導體焊線機

有效

• 申請號: 202020686519.0
• 申請日: 2020-04-28
• 公開（公告）號: CN211555840U
• 公開（公告）日: 2020-09-22
• 發明（設計）人: 王文韜;于上家
• 申請（專利權）人: 青島歌爾微電子研究院有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 張婷

本實用新型公開一種送料結構和半導體焊線機，所述送料結構包括：機體，設有送料區，所述送料區用于輸送半導體；壓料組件，設于所述機體，所述壓料組件包括壓條，所述壓條伸入所述送料區內，并靠近或抵接所述送料區內的半導體。本實用新型旨在提供一種能夠有效避免半導體形變翹曲而發生掉落或卡料碰撞的送料結構，該送料結構能夠確保半導體實現順利進料，有效降低半導體的損壞率。

技術領域

本實用新型涉及半導體焊線設備技術領域，特別涉及一種送料結構和應用該送料結構的半導體焊線機。

背景技術

在半導體封裝件中，用于芯片承載件的基板通常具有樹脂等材料制成的芯層，而芯層的上、下表面作用是不同的，芯層的上表面一般是用來承載芯片，芯層的下表面常常是用于植入導體組件與外界電性連接。由于基板的本身厚度很薄，所承載的芯片等元件和導電跡線復雜精密，且基板在貼裝元件進行回流或在進行烘烤過后，由于高溫受熱，基板會發生形變產生翹曲，在傳送過程中容易從滑道掉落或進料不順暢容易導致產品卡料碰撞導致損壞。

上述僅用于輔助理解本申請的技術方案，并不代表承認為現有技術。

實用新型內容

本實用新型的主要目的是提供一種送料結構和半導體焊線機，旨在提供一種能夠有效避免半導體形變翹曲而發生掉落或卡料碰撞的送料結構，該送料結構能夠確保半導體實現順利進料，有效降低半導體的損壞率。

為實現上述目的，本實用新型提出的送料結構，用于輸送半導體，所述送料結構包括：

機體，設有送料區，所述送料區用于輸送半導體；和

壓料組件，設于所述機體，所述壓料組件包括壓條，所述壓條伸入所述送料區內，并靠近或抵接所述送料區內的半導體。

在一實施例中，所述壓料組件還包括設于所述機體的固定塊，所述固定塊鄰近所述送料區設置，所述固定塊面向所述送料區的一側設有安裝孔，所述壓條的一端可拆卸的穿設于所述安裝孔內，所述壓條的另一端伸入所述送料區內。

在一實施例中，所述安裝孔貫通所述固定塊，所述固定塊還設有連通所述安裝孔的固定孔，所述壓料組件還包括調節件，所述調節件可活動地穿設于所述固定孔內，且所述調節件的一端伸入所述安裝孔內并與所述壓條抵接，以鎖緊或松開所述壓條。

在一實施例中，所述調節件伸入所述安裝孔的一端設有壓緊面，所述壓緊面呈弧形設置，以與所述壓條的外壁抵接配合；

且/或，所述安裝孔呈腰型孔；

且/或，所述固定孔呈腰型孔；

且/或，所述固定塊還設有定位孔，所述定位孔與所述安裝孔和所述固定孔呈間隔設置，所述壓料組件還包括定位銷，所述定位銷穿過所述定位孔與所述機體連接，以使所述固定塊定位于所述機體。

在一實施例中，所述壓條包括呈夾角設置的連接部和壓緊部，所述連接部遠離所述壓緊部的一端可拆卸的穿設于所述安裝孔內，所述壓緊部位于所述送料區內，且所述壓緊部的延長方向與所述送料區的延伸方向一致。

在一實施例中，所述壓緊部遠離所述連接部的一端彎折形成有壓緊彎頭，所述壓緊彎頭朝向遠離所述半導體一側延伸；

且/或，所述壓緊部呈傾斜設置，所述壓緊部從鄰近所述連接部的一端至遠離所述連接部的一端，所述壓緊部與所述半導體之間的垂直距離逐漸減小。

在一實施例中，所述機體包括相對設置的兩個機臺，兩個所述機臺之間形成所述送料區，每一所述機臺面向另一所述機臺的一側設有滑槽，兩個所述滑槽呈相對設置，用于半導體滑動；

且/或，所述送料結構包括設于所述機體的推料組件，所述推料組件設有夾緊槽，所述夾緊槽用于夾緊或釋放所述半導體，所述推料組件推動所述半導體沿所述送料區移動。