[實用新型]一種除脂裝置

有效

• 申請號: 202020683429.6
• 申請日: 2020-04-28
• 公開（公告）號: CN211605110U
• 公開（公告）日: 2020-09-29
• 發明（設計）人: 楊帆;吳六一;沈先余;嚴鑫
• 申請（專利權）人: 甬矽電子(寧波)股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/02
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 孔鵬

本實用新型實施例提供了一種除脂裝置，涉及半導體生產領域，該除脂裝置包括托盤和清理件，托盤設置有用于對基板進行定位的夾持部，夾持部設置有用于暴露樹脂的開口，清理件可活動地設置于托盤，以對從開口露出的粘附在基板邊緣上的樹脂進行清理。該除脂裝置能夠有效地提高除脂效率。

技術領域

本實用新型涉及半導體生產領域，具體而言，涉及一種除脂裝置。

背景技術

對于大多數的半導體產品而言，為了給元器件和芯片提供更好的保護方式需要在產品制造工序當中加入塑封工序，而在塑封的過程當中應用最廣泛的直材為塑封料餅。在生產過程當中，環氧樹脂和硬化劑在175攝氏度的環境下，會發生交聯反應而產生交聯產物，該交聯產物會有相當高的流動性，隨著時間的延長，流動性會慢慢降低直至凝固，有些注塑不完全的交聯產物會在基板的邊緣凝固形成溢脂，這種溢脂會在后續的工序中掉落，從而導致芯片背面污染，影響產品良率，有的溢脂在后續工序中甚至卡住軌道，影響產出。

在傳統的除脂工藝中，采用人工手動除脂，這種除脂方式費時費力，工作效率低下。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種除脂裝置，其能夠有效地改善上述提到的技術問題。

本實用新型的實施例是這樣實現的：

本實用新型實施例提供一種除脂裝置，用于對基板的邊緣粘附的樹脂進行清理，所述除脂裝置包括托盤和清理件，所述托盤設置有用于對基板進行定位的夾持部，所述夾持部設置有用于暴露所述樹脂的開口，所述清理件可活動地設置于所述托盤，以對從所述開口露出的粘附在所述基板邊緣上的所述樹脂進行清理。

在可選的實施方式中，所述夾持部設置有多個層疊分布的夾持區域，多個所述夾持區域均與所述開口連通，多個所述夾持區域用于分別夾持多個不同的所述基板，以對多個不同的所述基板進行定位。

在可選的實施方式中，所述托盤設置有引導槽，所述引導槽包括依次連接的第一側壁、第二側壁和第三側壁，所述夾持部位于所述引導槽內，所述開口包括沿所述夾持部的周向依次連通的第一口、第二口、第三口和第四口，所述第一口朝向所述第一側壁，所述第二口朝向所述第二側壁，所述第三口朝向所述第三側壁，所述引導槽用于引導所述基板從所述第四口進入所述夾持區域。

在可選的實施方式中，所述第一側壁和所述第三側壁上分別設置有第一通孔和第二通孔，所述第一通孔與所述第一口連通，所述第二通孔與所述第三口連通；

所述清理件同時與所述第一側壁和所述第三側壁連接，所述清理件用于對通過所述第一口和所述第一通孔露出的粘附在所述基板其中一側邊緣上的樹脂以及通過所述第三口和所述第二通孔露出的粘附在所述基板其中另一側邊緣上的樹脂同時進行清理作業。

在可選的實施方式中，所述除脂裝置還包括靜電皮，所述靜電皮的兩側分別抵接于所述第二側壁和所述夾持部，所述靜電皮用于封閉所述第二口。

在可選的實施方式中，所述除脂裝置還包括擋板，所述擋板可拆卸地連接于所述托盤，以打開或封閉所述第四口。

在可選的實施方式中，所述清理件包括第一板、第二板和第三板，所述第一板、所述第二板和所述第三板依次連接，且形成U形結構，所述夾持部位于所述第一板和所述第三板之間，所述第二板可活動地連接于所述托盤，以使所述第一板和所述第三板能夠分別對通過所述第一口和所述第三口露出的粘附在所述基板的相對邊緣上的樹脂進行清理。

在可選的實施方式中，所述第一板靠近所述第三板的一側以及所述第三板靠近所述第一板的一側均設置有多個間隔設置凸起。

在可選的實施方式中，所述除脂裝置還包括第一支撐柱，所述托盤可轉動地連接于所述第一支撐柱，以使所述基板在重力作用下，能夠沿所述引導槽的延伸方向從所述第四口進入所述夾持區域。