[實用新型]一種芯片能使用化學方法劃片的劃片道結構

有效

• 申請號: 202020682930.0
• 申請日: 2020-04-29
• 公開（公告）號: CN212303632U
• 公開（公告）日: 2021-01-05
• 發明（設計）人: 孫效中;湯為;李江華
• 申請（專利權）人: 常州旺童半導體科技有限公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687;H01L21/306;H01L21/78
• 代理公司: 合肥方舟知識產權代理事務所(普通合伙) 34158
• 代理人: 宋萍

1.一種芯片能使用化學方法劃片的劃片道結構，包括晶圓(1)，其特征在于：所述晶圓(1)的前壁上設有襯底(15)，且襯底(15)前壁開設有安裝槽(4)，所述安裝槽(4)內設有若干個芯片(2)，且安裝槽(4)內若干個芯片(2)呈矩陣陣列排列設置，相鄰芯片(2)之間的安裝槽(4)上開設有劃片道(3)，所述安裝槽(4)內靠近左右兩側分別設有夾板(5)，且兩個夾板(5)的后壁均與安裝槽(4)內腔側壁靠近后側處活動連接，兩個所述夾板(5)相遠離的一側外均設有偏心輪(6)，且兩個偏心輪(6)后壁均與安裝槽(4)內腔側壁靠近后側處活動連接，兩個所述偏心輪(6)的底部靠近中間處分別固定連接有撥動桿(8)。

2.根據權利要求1所述的一種芯片能使用化學方法劃片的劃片道結構，其特征在于：兩個所述夾板(5)上方和下方分別設有限位柱(11)，且兩側的兩個限位柱(11)相靠近的一側分別與兩個夾板(5)頂部和底部相接觸，兩側的兩個所述限位柱(11)的后端均與安裝槽(4)內腔側壁靠近后側處固定連接。

3.根據權利要求1所述的一種芯片能使用化學方法劃片的劃片道結構，其特征在于：兩個所述夾板(5)相遠離的一側靠近頂部和底部分別固定連接有彈簧(12)，且兩側的兩個彈簧(12)相遠離的一端均與安裝槽(4)的內腔側壁固定連接。

4.根據權利要求1所述的一種芯片能使用化學方法劃片的劃片道結構，其特征在于：所述安裝槽(4)的內腔側壁靠近左右兩側處分別固定連接有螺紋桿(9)，且兩個偏心輪(6)的后壁靠近底部處分別開設有與螺紋桿(9)相匹配的螺紋孔(10)。

5.根據權利要求1所述的一種芯片能使用化學方法劃片的劃片道結構，其特征在于：兩個所述偏心輪(6)相靠近的一側分別固定連接有弧形抵板(7)，且兩個弧形抵板(7)相靠近的一側分別與兩個所述夾板(5)相靠近的一側相接觸。

6.根據權利要求1所述的一種芯片能使用化學方法劃片的劃片道結構，其特征在于：所述劃片道(3)上設有二氧化硅層(14)，所述二氧化硅層(14)頂部上設有兩個氮化硅層(13)，且兩個氮化硅層(13)相遠離的一側分別與劃片道(3)內腔側壁靠近左右兩側處固定連接。

7.根據權利要求6所述的一種芯片能使用化學方法劃片的劃片道結構，其特征在于：所述二氧化硅層(14)的厚度設置大于氮化硅層(13)的厚度設置。