[實用新型]一種用于化學機械拋光的修整器和化學機械拋光裝置

有效

• 申請號: 202020682193.4
• 申請日: 2020-04-29
• 公開（公告）號: CN212240605U
• 公開（公告）日: 2020-12-29
• 發明（設計）人: 許振杰;王春龍
• 申請（專利權）人: 華海清科股份有限公司
• 主分類號: B24B53/017
• 分類號: B24B53/017;B24B37/005
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種用于化學機械拋光的修整器和化學機械拋光裝置，修整器包括基座組件、傳動軸和修整組件，所述傳動軸同軸設置于所述基座組件內，所述修整組件設置于所述基座組件下側并隨所述傳動軸轉動；所述基座組件包括基座，所述基座為中部開孔的環狀結構；所述環狀結構的內設置有磁敏傳感器，所述修整組件內設置有磁鐵，所述磁敏傳感器檢測所述磁鐵形成的磁場的磁感應強度以測量修整組件相對于基座組件的位置。

技術領域

本實用新型屬于化學機械拋光技術領域，具體而言，涉及一種用于化學機械拋光的修整器和化學機械拋光裝置。

背景技術

化學機械拋光(Chemical Mechanical Planarization,CMP)是一種全局平整化的超精密表面加工技術。拋光方法通常將基板吸合在承載頭的下部，基板具有沉積層的一面抵接于旋轉的拋光墊上，承載頭在驅動部件的帶動下與拋光墊同向旋轉并給予基板向下的載荷；同時，拋光液供給于拋光墊的上表面并分布在基板與拋光墊之間，在化學及機械的綜合作用下使基板完成全局拋光。

在化學機械拋光過程中，為了保證拋光墊良好的平整度和鋒利性以及更多的容納研磨液達到高效穩定的磨削性，需要使用修整裝置對拋光墊進行修整處理。專利CN202479968U公開了一種拋光墊修整頭和具有該拋光墊修整頭的拋光墊修整器。所述拋光墊修整頭包括：環形固定件；導向軸，導向軸的上端穿過環形固定件，其中導線軸內設有第一通氣孔，第一通氣孔的第一端和第二端均與外界連通；環形安裝件；柔性環，柔性環的內端密封地設在環形固定件上且柔性環的外端密封地設在環形安裝件上；環形彈性盤，環形彈性盤的內端密封地設在導向軸上且環形彈性盤的外端密封地設在環形安裝件上；和夾持盤，夾持盤固定在環形安裝件的下表面上且通過球鉸鏈與導向軸的下端相連，其中球鉸鏈的球部設在夾持盤的上表面上且球鉸鏈的桿部與導向軸的下端相連。該專利能夠實現拋光墊修整，但沒有配置監測修整器運行的裝置，無法實現閉環修整，及根據拋光墊及其他公開條件，優化拋光墊修整工藝。

修整裝置在對拋光墊進行修整時，需要施加一定的壓力，通過氣路供給系統控制內部腔室壓力大小調整對拋光墊的研磨，從而清除縫隙中的殘余漿料。其中，修整裝置的修整盤與拋光墊之間的距離與拋光墊的修整效果直接相關。因此，有必要實時監測修整盤的高度，獲取拋光墊的修整狀態，根據拋光墊的修整狀態優化調整拋光墊修整工藝，以延長拋光墊的使用壽命，控制化學機械拋光的生產成本。

實用新型內容

本實用新型旨在至少一定程度上解決現有技術中存在的技術問題之一。為此，本實用新型第一個方面提供了一種用于化學機械拋光的修整器，其包括基座組件、傳動軸和修整組件，所述傳動軸同軸設置于所述基座組件內，所述修整組件設置于所述基座組件下側并隨所述傳動軸轉動；所述基座組件內設置有磁敏傳感器，所述基座組件包括基座，所述基座為中部開孔的環狀結構；所述環狀結構的內設置有磁敏傳感器，所述修整組件內設置有磁鐵，所述磁敏傳感器檢測所述磁鐵形成的磁場的磁感應強度以測量修整組件相對于基座組件的位置。

作為優先實施例，所述基座由奧氏體不銹鋼制成，其頂面設置有凹槽，所述磁敏傳感器設置于所述凹槽內。

作為優先實施例，所述修整組件包括防護罩，所述防護罩的內部設置有安裝孔，所述磁鐵粘接于所述安裝孔。

作為優先實施例，所述磁鐵為鐵氧體永磁鐵，其磁場等級為中磁性或強磁性。

作為優先實施例，所述多個磁鐵形成的磁感應強度為0.2T-2.5T。

作為優先實施例，所述磁敏傳感器可檢測0.01mm-20mm范圍內的磁感應強度變化。

作為優先實施例，所述磁敏傳感器的數量為多個，其沿所述基座的中心均布設置。

作為優先實施例，所述磁鐵的高度為1mm-30mm。