[實(shí)用新型]一種傳導(dǎo)型結(jié)構(gòu)的散熱器

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202020631517.1
• 申請(qǐng)日: 2020-04-23
• 公開（公告）號(hào): CN211743136U
• 公開（公告）日: 2020-10-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳明;劉屹;王偉麗;秦勇
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 杭州感想信息技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/427
• 分類號(hào): H01L23/427;H01L23/367;H01L23/467
• 代理公司: 杭州快知知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 33293
• 代理人: 楊冬玲

本實(shí)用新型公開了一種傳導(dǎo)型結(jié)構(gòu)的散熱器，屬于CPU芯片散熱設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域。為了解決CPU芯片上的熱源直接接觸散熱裝置進(jìn)行散熱，沒有任何傳導(dǎo)過程，熱量傳遞效果差，散熱效率低的問題。設(shè)置了一種傳導(dǎo)型結(jié)構(gòu)的散熱器，包括CPU芯片熱源彈簧、散熱裝置以及導(dǎo)熱銅管，所述CPU芯片熱源彈簧固定連接有固定板一，固定板一上設(shè)有傳導(dǎo)件一，傳導(dǎo)件一的上方設(shè)有傳導(dǎo)件二，傳導(dǎo)件一和傳導(dǎo)件二內(nèi)均穿插有導(dǎo)熱銅管，傳導(dǎo)件一與傳導(dǎo)件二通過螺栓固定，傳導(dǎo)件二上方設(shè)有固定板二，兩組件通過螺栓與固定板一和固定板二固定連接，CPU芯片熱源彈簧的熱量從兩組件傳遞給導(dǎo)熱銅管，導(dǎo)熱銅管將熱量輸送給散熱裝置進(jìn)行散熱，經(jīng)過此傳導(dǎo)過程，散熱器的散熱效率得到提高。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及CPU芯片散熱設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種傳導(dǎo)型結(jié)構(gòu)的散熱器。

背景技術(shù)

CPU(中央處理器)是一臺(tái)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心和控制核心，是計(jì)算機(jī)運(yùn)行最為關(guān)鍵的部件。隨著CPU的主頻和功率逐漸提高，工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，而這些多余的熱量不能快速散去，并聚積起來產(chǎn)生高溫，高溫不但會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)運(yùn)行不穩(wěn)，使用壽命縮短，嚴(yán)重時(shí)甚至有可能使某些部件燒毀，這樣就會(huì)對(duì)計(jì)算機(jī)的正常使用造成影響，很可能會(huì)毀壞正在工作的設(shè)備，這時(shí)散熱器便能有效地解決這個(gè)問題。

目前，現(xiàn)有技術(shù)的散熱器的結(jié)構(gòu)比較簡(jiǎn)單，主要是通過CPU芯片上的熱源直接接觸散熱裝置進(jìn)行散熱，沒有任何傳導(dǎo)過程，熱量傳遞效果差，對(duì)CPU芯片的散熱效率低，影響CPU芯片的運(yùn)行速率，導(dǎo)致整個(gè)機(jī)器的正常運(yùn)行受到阻礙。

因此需要提出一種新的技術(shù)方案來解決上述問題。

實(shí)用新型內(nèi)容

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)CPU芯片上的熱源直接接觸散熱裝置進(jìn)行散熱，沒有任何傳導(dǎo)過程，熱量傳遞效果差，對(duì)CPU芯片的散熱效率低的問題，本實(shí)用新型提供了一種傳導(dǎo)型結(jié)構(gòu)的散熱器，該散熱器使熱源從傳導(dǎo)件一和傳導(dǎo)件二傳送至導(dǎo)熱銅管，再有導(dǎo)熱銅管將熱量傳送給散熱裝置進(jìn)行散熱，此結(jié)構(gòu)與熱源直接接觸導(dǎo)熱銅管相比，熱量的疏散效果好，使CPU芯片的運(yùn)行不受影響，便于整臺(tái)機(jī)器正常運(yùn)作。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供了如下技術(shù)方案：一種傳導(dǎo)型結(jié)構(gòu)的散熱器，包括CPU芯片熱源彈簧、散熱裝置以及導(dǎo)熱銅管，CPU芯片熱源彈簧與導(dǎo)熱銅管接觸，導(dǎo)熱銅管在遠(yuǎn)離CPU芯片熱源彈簧的一端與散熱裝置連接，所述CPU芯片熱源彈簧固定連接有固定板一，固定板一上設(shè)有傳導(dǎo)件一，傳導(dǎo)件一內(nèi)穿插有導(dǎo)熱銅管，傳導(dǎo)件一的上方設(shè)有傳導(dǎo)件二，傳導(dǎo)件二內(nèi)穿插有導(dǎo)熱銅管，傳導(dǎo)件一與傳導(dǎo)件二通過螺栓固定，傳導(dǎo)件二上方設(shè)有固定板二，傳導(dǎo)件一與傳導(dǎo)件二兩組件通過螺栓與固定板一和固定板二固定連接。

通過采用上述技術(shù)方案，CPU芯片在運(yùn)行過程中產(chǎn)生的大量的熱量通過熱源彈簧從傳導(dǎo)件一和傳導(dǎo)件二傳遞給導(dǎo)熱銅管，導(dǎo)熱銅管將熱量輸送給散熱裝置進(jìn)行散熱，與導(dǎo)熱銅管直接接觸散熱裝置相比，經(jīng)過多次熱量傳導(dǎo)，散熱器的散熱效率得到很大提高，不至于過多熱量由于疏散不出，而堆積在CPU芯片的熱源彈簧上，導(dǎo)致CPU芯片上熱量過高，影響其運(yùn)行速度，嚴(yán)重的話，會(huì)導(dǎo)致整個(gè)機(jī)器出現(xiàn)故障，造成很大的麻煩，此結(jié)構(gòu)的散熱器就減輕了這個(gè)問題，散熱效率高，使CPU芯片正常運(yùn)行。

本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為：所述傳導(dǎo)件一和傳導(dǎo)件二與導(dǎo)熱銅管通過過盈配合，導(dǎo)熱銅管壓入到傳導(dǎo)件一和傳導(dǎo)件二中。

通過采用上述技術(shù)方案，傳導(dǎo)件一和傳導(dǎo)件二與導(dǎo)熱銅管通過過盈配合，主要依靠導(dǎo)熱銅管與傳導(dǎo)件一和傳導(dǎo)件二中的孔的過盈值，裝配后，使導(dǎo)熱銅管外壁與傳導(dǎo)件一和傳導(dǎo)件二中的孔的內(nèi)壁之間產(chǎn)生彈性壓力，使導(dǎo)熱銅管與傳導(dǎo)件一和傳導(dǎo)件二緊固聯(lián)接，導(dǎo)熱銅管與傳導(dǎo)件一和傳導(dǎo)件二之間無縫隙，使CPU芯片熱源彈簧上的熱量傳遞給傳導(dǎo)件一和傳導(dǎo)件二之后，更有效地傳遞給導(dǎo)熱銅管，進(jìn)而傳遞給散熱裝置進(jìn)行散熱，提高傳熱效率和散熱效率，提高CPU運(yùn)行速率，減少儀器故障。

本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為：所述散熱裝置包括散熱鱗片和散熱基板，散熱鱗片與散熱基板一體成型。