[實用新型]一種傳導型結構的散熱器

有效

• 申請號: 202020631517.1
• 申請日: 2020-04-23
• 公開（公告）號: CN211743136U
• 公開（公告）日: 2020-10-23
• 發明（設計）人: 陳明;劉屹;王偉麗;秦勇
• 申請（專利權）人: 杭州感想信息技術有限公司
• 主分類號: H01L23/427
• 分類號: H01L23/427;H01L23/367;H01L23/467
• 代理公司: 杭州快知知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 33293
• 代理人: 楊冬玲

1.一種傳導型結構的散熱器，包括CPU芯片熱源彈簧(8)、散熱裝置以及導熱銅管(3)，CPU芯片熱源彈簧(8)與導熱銅管(3)接觸，導熱銅管(3)在遠離CPU芯片熱源彈簧(8)的一端與散熱裝置連接，其特征在于：所述CPU芯片熱源彈簧(8)固定連接有固定板一(7)，固定板一(7)上設有傳導件一(4)，傳導件一(4)內穿插有導熱銅管(3)，傳導件一(4)的上方設有傳導件二(5)，傳導件二(5)內穿插有導熱銅管(3)，傳導件一(4)與傳導件二(5)通過螺栓固定，傳導件二(5)上方設有固定板二(6)，傳導件一(4)與傳導件二(5)兩組件通過螺栓與固定板一(7)和固定板二(6)固定連接。

2.根據權利要求1所述的一種傳導型結構的散熱器，其特征在于：所述傳導件一(4)和傳導件二(5)與導熱銅管(3)通過過盈配合，導熱銅管(3)壓入傳導件一(4)和導件二(5)中。

3.根據權利要求1所述的一種傳導型結構的散熱器，其特征在于：所述散熱裝置包括散熱鰭片(1)和散熱基板(10)，散熱鰭片(1)與散熱基板(10)一體成型。

4.根據權利要求3所述的一種傳導型結構的散熱器，其特征在于：所述在每個散熱鰭片(1)上均勻設置有若干排散熱孔(11)。

5.根據權利要求3所述的一種傳導型結構的散熱器，其特征在于：所述在每個散熱鰭片(1)一側設置有導熱板(12)。

6.根據權利要求3所述的一種傳導型結構的散熱器，其特征在于：所述散熱基板(10)上開設有凹槽(13)，凹槽(13)內固設有風扇(14)。

7.根據權利要求1所述的一種傳導型結構的散熱器，其特征在于：所述導熱銅管(3)在遠離CPU芯片熱源彈簧(8)的一端固定連接有蓋板(2)，蓋板(2)通過螺栓固定在散熱基板(10)上。