[實用新型]一種多層組合結構的器官芯片

有效

• 申請號: 202020614725.0
• 申請日: 2020-04-22
• 公開（公告）號: CN212404120U
• 公開（公告）日: 2021-01-26
• 發明（設計）人: 魏文博;王麗;王南;馮可
• 申請（專利權）人: 蘇州濟研生物醫藥科技有限公司
• 主分類號: C12M3/00
• 分類號: C12M3/00;C12M3/06;B01L3/00
• 代理公司: 蘇州市方略專利代理事務所(普通合伙) 32267
• 代理人: 石磊

本實用新型屬于器官芯片領域，具體公開了一種多層組合結構的器官芯片，所述器官芯片由下往上至少包含三層組合結構，包括底層基底結構（100），至少數量為1的第一中間層（300）和頂層蓋子結構（200），可以進行多器官細胞接種，底層和中間層可以單獨進行細胞接種與短期靜態培養。待細胞粘附生長后，將底層、中間層、頂層蓋子進行組合，并在層與層中間形成獨立的培養腔室，可以對每個腔室進行動態灌流培養，同時每個腔室間可以通過多孔膜進行物質交換?？梢詰蒙镝t學、新藥研發、毒理學等領域的研究工作。

技術領域

本實用新型屬于器官芯片領域，具體公開了一種多層組合結構的器官芯片。

背景技術

近十年來，隨著微流控技術與生物技術的交匯，基于微流控技術的組織器官培養所形成的器官芯片技術已經成為生物醫學、藥物研發等領域的熱點之一。器官芯片技術可以通過對芯片內的空間以及流體等進行精確操控，從而實現在芯片內構建具有仿生結果的組織器官模塊。目前，研究者已經研究出多種器官芯片，包括：肝、腸、肺、血管、血腦屏障（BBB）、腎等。因此，器官芯片技術的發展將有助于生物醫學、藥物研發等領域。

然而，目前的器官芯片仍然以流體通道結構為主，因此在細胞接種過程中需要將細胞懸液注入到通道內。這種操作在一定呈上增加了使用者操作的難度，從而造成細胞接種不均勻、交叉污染等問題。此外，目前器官芯片主要還是以彈性材料PDMS為主要材料，生產周期較長、成本較高，同時，芯片還需要打孔，插管等繁瑣操作。

實用新型內容

針對以上不足，本實用新型公開了一種多層組合結構的器官芯片， 可以方便的在拆分狀態下在底層和中間層單獨進行細胞接種與短期靜態培養，隨后再進行組合培養，操作簡單便捷。

本實用新型的技術方案如下：

一種多層組合結構的器官芯片，所述器官芯片由下往上至少包含三層組合結構，包括底層基底結構，至少數量為1的第一中間層和頂層蓋子結構；所述底層基底結構與所述第一中間層結構均為有一定壁厚的無蓋中空容器，所述頂層蓋子結構由頂蓋和頂蓋下方的塞子構成；所述第一中間層可嵌套在所述底層基底結構上，并且底部形成第一培養空間；所述頂層蓋子結構可通過塞子嵌套在所述第一中間層上，并在底部形成第二培養空間；所述底層基底結構的壁上對稱開設有兩條底層壁槽；所述第一中間層的壁上對稱開設有第一中間層壁槽；所述第一中間層的頂部壁口部分有一圈大于其容器直徑的第一環形結構；所述第一環形結構上開設有第一中間層通孔組，當第一中間層嵌套在所述底層基底結構上時，所述第一中間層通孔組可與所述底層壁槽連通；所述頂層蓋子結構上的頂蓋上開設有與所述第一中間層的第一中間層壁槽和所述第一中間層通孔組一一對應的頂蓋通孔；當頂層蓋子結構嵌套入所述第一中間層時，所述塞子進入所述第一中間層的容器中，所述頂蓋密封所述第一中間層頂部，所述頂蓋通孔分別與第一中間層壁槽和第一中間層通孔組連通。如此方案所述，本實用新型中所公開的器官芯片，可以方便的添加層數，進而可以靈活的改變同時培養的細胞數，同時，底層基底結構以及中間層的形狀不應該被限制，其橫截面可以為圓形或者矩形，或者其他形狀，只要上下層保持形狀相同，大小逐漸減小，即可實現本實用新型的目的；同時，所述流體通路，并非只能直接通過流體，亦可以通過軟管等物穿過所述通孔進入所述培養空間來進行培養基的添加和減少，在本方案的基礎上本領域技術人員可以進行多種選擇。