[實(shí)用新型]一種多層組合結(jié)構(gòu)的器官芯片有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202020614725.0 | 申請(qǐng)日: | 2020-04-22 |
| 公開(公告)號(hào): | CN212404120U | 公開(公告)日: | 2021-01-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 魏文博;王麗;王南;馮可 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 蘇州濟(jì)研生物醫(yī)藥科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | C12M3/00 | 分類號(hào): | C12M3/00;C12M3/06;B01L3/00 |
| 代理公司: | 蘇州市方略專利代理事務(wù)所(普通合伙) 32267 | 代理人: | 石磊 |
| 地址: | 215425 江蘇省蘇州市*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說(shuō)明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 多層 組合 結(jié)構(gòu) 器官 芯片 | ||
1.一種多層組合結(jié)構(gòu)的器官芯片,其特征在于,所述器官芯片由下往上至少包含三層組合結(jié)構(gòu),包括底層基底結(jié)構(gòu)(100),至少數(shù)量為1的第一中間層(300)和頂層蓋子結(jié)構(gòu)(200);所述底層基底結(jié)構(gòu)(100)與所述第一中間層(300)結(jié)構(gòu)均為有一定壁厚的無(wú)蓋中空容器,所述頂層蓋子結(jié)構(gòu)(200)由頂蓋(210)和頂蓋(210)下方的塞子(220)構(gòu)成;所述第一中間層(300)可嵌套在所述底層基底結(jié)構(gòu)(100)上,并且底部形成第一培養(yǎng)空間(10);所述頂層蓋子結(jié)構(gòu)(200)可通過塞子(220)嵌套在所述第一中間層(300)上,并在底部形成第二培養(yǎng)空間(20);所述底層基底結(jié)構(gòu)(100)的壁上對(duì)稱開設(shè)有兩條底層壁槽(101);所述第一中間層(300)的壁上對(duì)稱開設(shè)有第一中間層壁槽(301);所述第一中間層(300)的頂部壁口部分有一圈大于其容器直徑的第一環(huán)形結(jié)構(gòu)(310);所述第一環(huán)形結(jié)構(gòu)(310)上開設(shè)有第一中間層通孔組(311),當(dāng)?shù)谝恢虚g層(300)嵌套在所述底層基底結(jié)構(gòu)(100)上時(shí),所述第一中間層通孔組(311)可與所述底層壁槽(101)連通;所述頂層蓋子結(jié)構(gòu)(200)上的頂蓋(210)上開設(shè)有與所述第一中間層(300)的第一中間層壁槽(301)和所述第一中間層通孔組(311)一一對(duì)應(yīng)的頂蓋通孔(211);當(dāng)頂層蓋子結(jié)構(gòu)(200)嵌套入所述第一中間層(300)時(shí),所述塞子(220)進(jìn)入所述第一中間層(300)的容器中,所述頂蓋(210)密封所述第一中間層(300)頂部,所述頂蓋通孔(211)分別與第一中間層壁槽(301)和第一中間層通孔組(311)連通。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多層組合結(jié)構(gòu)的器官芯片,其特征在于,所述第一中間層(300)之上還有第二中間層(400);所述第二中間層(400)可嵌套于所述第一中間層(300)上,并在底部形成第三培養(yǎng)空間(30);所述頂層蓋子結(jié)構(gòu)(200)蓋住所述第二中間層(400);所述第二中間層(400)的壁上對(duì)稱開設(shè)有第二中間層壁槽(401);所述第二中間層(400)的頂部壁口部分有一圈大于其容器直徑的第二環(huán)形結(jié)構(gòu)(410);所述第二環(huán)形結(jié)構(gòu)(410)上開設(shè)有第二中間層通孔組一(411)和第二中間層通孔組二(412);當(dāng)?shù)诙虚g層(400)嵌套在所述第一中間層(300)上時(shí),所述第二中間層通孔組一(411)與所述第一中間層(300)的第一中間層壁槽(301)連通,所述第二中間層通孔組二(412)與所述第一中間層通孔組(311)連通;當(dāng)頂層蓋子結(jié)構(gòu)(200)嵌套入所述第二中間層(400)時(shí),所述塞子(220)進(jìn)入所述第二中間層(400)的容器中,所述頂蓋(210)密封所述第二中間層(400)頂部,所述頂蓋通孔(211)分別與第二中間層壁槽(401)和第二中間層通孔組一(411)以及第二中間層通孔組二(412)連通。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種多層組合結(jié)構(gòu)的器官芯片,其特征在于,所述第二中間層(400)之上還有第三中間層(500),所述第三中間層(500)可嵌套于所述第二中間層(400)上,并在底部形成第四培養(yǎng)空間(40);所述頂層蓋子結(jié)構(gòu)(200)蓋住所述第三中間層(500);所述第二中間層(400)的壁上對(duì)稱開設(shè)有第三中間層壁槽(501);所述第二中間層(400)的頂部壁口部分有一圈大于其容器直徑的第三環(huán)形結(jié)構(gòu)(510);所述第三環(huán)形結(jié)構(gòu)(510)上開設(shè)有第三中間層通孔組一(511)和第三中間層通孔組二(512)以及第三中間層通孔組三(513);當(dāng)?shù)谌虚g層(500)嵌套在所述第二中間層(400)上時(shí),所述第三中間層通孔組一(511)與所述第二中間層(400)的第二中間層壁槽(401)連通,所述第三中間層通孔組二(512)與所述第二中間層通孔組一(411)連通,所述第三中間層通孔組三(513)與所述第二中間層通孔組二(412)連通;當(dāng)頂層蓋子結(jié)構(gòu)(200)嵌套入所述第三中間層(500)時(shí),所述塞子(220)進(jìn)入所述第三中間層(500)的容器中,所述頂蓋(210)密封所述第三中間層(500)頂部,所述頂蓋通孔(211)分別與第三中間層壁槽(501)和第三中間層通孔組一(511)、第三中間層通孔組二(512)和第三中間層通孔組三(513)連通。
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