[實用新型]半導體籽晶晶向測量工裝有效
| 申請號： | 202020598940.6 | 申請日： | 2020-04-20 |
| 公開（公告）號： | CN212134528U | 公開（公告）日： | 2020-12-11 |
| 發明（設計）人： | 趙延祥;劉波;程博;歷莉;馬玉懷 | 申請（專利權）人： | 寧夏中欣晶圓半導體科技有限公司 |
| 主分類號： | G01N23/02 | 分類號： | G01N23/02 |
| 代理公司： | 寧夏合天律師事務所 64103 | 代理人： | 孫彥虎 |
| 地址： | 750021 寧夏回*** | 國省代碼： | 寧夏;64 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 籽晶 測量 工裝 | ||
1.一種半導體籽晶晶向測量工裝，其特征在于：包括上部蓋體、下部蓋體，上部蓋體設置在下部蓋體的上方，上部蓋體與下部蓋體鉸接，上部蓋體的一端設置有上部基準端面，上部蓋體的內部開設有上部籽晶卡槽，上部籽晶卡槽的一端沿上部基準端面向上部蓋體遠離上部基準面的一端延伸，并且上部籽晶卡槽不貫穿上部蓋體，下部蓋體的一端設置有下部基準端面，下部基準端面與上部基準端面處于同側，并且下部基準端面與上部基準端面重合，下部蓋體上與上部籽晶卡槽相對應的位置開設有下部籽晶卡槽，下部籽晶卡槽沿下部基準端面向下部蓋體遠離下部基準端面的一端延伸，并且下部籽晶卡槽不貫穿下部蓋體。
2.根據權利要求1所述的半導體籽晶晶向測量工裝，其特征在于：所述上部籽晶卡槽沿上部蓋體的軸線方向設置，下部籽晶卡槽沿下部蓋體的軸線方向設置，并且上部籽晶卡槽與下部籽晶卡槽相正對。
3.根據權利要求1所述的半導體籽晶晶向測量工裝，其特征在于：所述上部蓋體的四周邊緣固定設置有密封凸邊。
4.根據權利要求3所述的半導體籽晶晶向測量工裝，其特征在于：所述下部蓋體的四周邊緣設置有凹臺，凹臺的尺寸與密封凸邊的尺寸相匹配，以使密封凸邊卡住凹臺后將上部蓋體與下部蓋體閉合。
5.根據權利要求1所述的半導體籽晶晶向測量工裝，其特征在于：所述上部蓋體、下部蓋體上均設置有取料口，取料口分別對應的與上部籽晶卡槽、下部籽晶卡槽相交。
6.根據權利要求1所述的半導體籽晶晶向測量工裝，其特征在于：所述上部蓋體上固定設置有把手。
7.根據權利要求1所述的半導體籽晶晶向測量工裝，其特征在于：所述上部籽晶卡槽、下部籽晶卡槽的內部鋪設有軟體海綿。
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