[實(shí)用新型]一種PCB板、芯片模組及電子設(shè)備有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202020592942.4 | 申請(qǐng)日： | 2020-04-20 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN212344141U | 公開(kāi)（公告）日： | 2021-01-12 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 王茂;高濤濤;張海吉 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人： | 昆山丘鈦微電子科技有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào)： | H05K1/11 | 分類(lèi)號(hào)： | H05K1/11;H05K1/14;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京眾達(dá)德權(quán)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11570 | 代理人： | 劉杰 |
| 地址： | 215300 江蘇省蘇*** | 國(guó)省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 pcb 芯片 模組 電子設(shè)備 | ||
1.一種高密度引腳芯片的PCB板，其特征在于，包括：
PCB基板，所述PCB基板上設(shè)置有依次排列的第一焊盤(pán)，所述PCB基板上的多個(gè)第一焊盤(pán)圍繞形成芯片容納框；
PCB層板，設(shè)置在所述PCB基板上的所述芯片容納框的外框邊沿，所述PCB層板上設(shè)置有依次排列的第二焊盤(pán)；
其中，所述第二焊盤(pán)和所述第一焊盤(pán)分處于兩個(gè)不同的平面，在所述PCB基板上排列的第一焊盤(pán)與對(duì)應(yīng)的所述PCB層板上排列的第二焊盤(pán)間的行距小于預(yù)設(shè)距離。
2.如權(quán)利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述PCB基板上的第一焊盤(pán)與所述PCB層板上的第二焊盤(pán)的數(shù)量總和大于待連接芯片的引腳數(shù)量。
3.如權(quán)利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述PCB基板為PCB硬板或PCB軟硬結(jié)合板。
4.如權(quán)利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述PCB層板為PCB硬板或PCB軟板。
5.如權(quán)利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述芯片容納框與待連接芯片的形狀匹配。
6.如權(quán)利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述PCB層板與所述PCB基板間采用膠水粘貼在一起。
7.一種芯片模組，其特征在于，包括如權(quán)利要求1-6中任一權(quán)利要求所述的PCB板和目標(biāo)芯片，所述目標(biāo)芯片放置于所述芯片容納框內(nèi)，所述目標(biāo)芯片的相鄰的兩個(gè)引腳中一個(gè)引腳與所在邊對(duì)應(yīng)的所述PCB基板上的第一焊盤(pán)相連，另一個(gè)引腳與所在邊對(duì)應(yīng)的所述PCB層板上的第二焊盤(pán)相連。
8.如權(quán)利要求7所述的芯片模組，其特征在于，所述目標(biāo)芯片為光學(xué)芯片。
9.如權(quán)利要求7所述的芯片模組，其特征在于，所述目標(biāo)芯片的引腳與對(duì)應(yīng)焊盤(pán)間采用金線連接。
10.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括如權(quán)利要求7-9中任一權(quán)利要求所述的芯片模組。
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