[實用新型]一種PCB板、芯片模組及電子設備

有效

• 申請號: 202020592942.4
• 申請日: 2020-04-20
• 公開（公告）號: CN212344141U
• 公開（公告）日: 2021-01-12
• 發明（設計）人: 王茂;高濤濤;張海吉
• 申請（專利權）人: 昆山丘鈦微電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/14;H05K1/18
• 代理公司: 北京眾達德權知識產權代理有限公司 11570
• 代理人: 劉杰

本實用新型公開了一種PCB板、芯片模組及電子設備，用以減小高密度引腳芯片的PCB板的平面面積。該高密度引腳芯片的PCB板包括：PCB基板，所述PCB基板上設置有依次排列的第一焊盤，所述PCB基板上的多個第一焊盤圍繞形成芯片容納框；PCB層板，設置在所述PCB基板上的所述芯片容納框的外框邊沿，所述PCB層板上設置有依次排列的第二焊盤；其中，所述第二焊盤和所述第一焊盤分處于兩個不同的平面，在所述PCB基板上排列的第一焊盤與對應的所述PCB層板上排列的第二焊盤間的行距小于預設距離。

技術領域

本實用新型涉及電子技術領域，尤其涉及一種PCB板、芯片模組及電子設備。

背景技術

隨著移動設備的變換和日益更新，用戶對移動設備越來越高的需求，移動設備里的芯片，集成越來越高，因此，芯片的引腳會越來越多，相對應的芯片引腳越多，PCB(Printed circuit boards，印制電路板)上的焊盤也越多，PCB 的橫向縱向XY尺寸也會越大即整個芯片模組所占用的平面面積也將增大。因此占用更多的電子設備的空間。隨著電子設備的發展，模組在手機端將以越來越小的小型化發展，手機給予模組的占用空間會越來越小，與模組本身的面積增大成反向趨勢。

實用新型內容

本實用新型實施例提供一種PCB板、芯片模組及電子設備，用以減小高密度引腳芯片的PCB板的平面面積。

第一方面，本實用新型提供了一種高密度引腳芯片的PCB板，包括：

PCB基板，所述PCB基板上設置有依次排列的第一焊盤，所述PCB基板上的多個第一焊盤圍繞形成芯片容納框；

PCB層板，設置在所述PCB基板上的所述芯片容納框的外框邊沿，所述 PCB層板上設置有依次排列的第二焊盤；

其中，所述第二焊盤和所述第一焊盤分處于兩個不同的平面，在所述PCB 基板上排列的第一焊盤與對應的所述PCB層板上排列的第二焊盤間的行距小于預設距離。

可選的，所述PCB基板上的第一焊盤與所述PCB層板上的第二焊盤的數量總和大于待連接芯片的引腳數量。

可選的，所述PCB基板為PCB硬板或PCB軟硬結合板。

可選的，所述PCB層板為PCB硬板或PCB軟板。

可選的，所述芯片容納框與待連接芯片的形狀匹配。

可選的，所述PCB層板與所述PCB基板間采用膠水粘貼在一起。

第二方面，本實用新型提供了一種芯片模組，包括前述第一方面所述的 PCB板和目標芯片，所述目標芯片放置于所述芯片容納框內，所述目標芯片的相鄰的兩個引腳分別與所在邊對應的所述PCB基板上的第一焊盤和所述PCB 層板上的第二焊盤交錯相連。

可選的，所述目標芯片為光學芯片。

可選的，所述目標芯片的引腳與對應焊盤間采用金線連接。

第三方面，本實用新型提供了一種電子設備，包括前述第二方面所述的芯片模組。

本實用新型實施例中的上述一個或多個技術方案，至少具有如下一種或多種技術效果：

本實用新型實施例提供一種高密度引腳芯片的PCB板，包括：PCB基板， PCB基板上設置有依次排列的第一焊盤，PCB基板上的多個第一焊盤圍繞形成芯片容納框。PCB層板，設置在PCB基板上的芯片容納框的外框邊沿，PCB 層板上設置有依次排列的第二焊盤，其中，第二焊盤和第一焊盤分處于兩個不同的平面，在PCB基板上排列的第一焊盤與對應的PCB層板上排列的第二焊盤間的行距小于預設距離。本實用新型中的PCB板針對集成高的多引腳的芯片，采用PCB分層設計方式，使所有焊盤不在同一個PCB水平面上，從而減少了PCB長寬邊的尺寸，減少同一水平面的焊盤的密集程度，減少焊盤交集，并且增加PCB上更多空間用于其他布局。