[實用新型]一種方便拆卸的封裝殼以及使用該封裝殼的封裝架

有效

• 申請號: 202020591845.3
• 申請日: 2020-04-20
• 公開（公告）號: CN211480082U
• 公開（公告）日: 2020-09-11
• 發明（設計）人: 黃思鄉
• 申請（專利權）人: 福建省鼎泰光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 泉州市博一專利事務所(普通合伙) 35213
• 代理人: 方傳榜

一種方便拆卸的封裝殼以及使用該封裝殼的封裝架，該封裝殼包括主殼體、填充塊、導電體，主殼體的上側開設有置物槽，置物槽內設有用于與LED晶片電連接的電極層，并且該電極層與導電體電性連接，填充塊包覆于導電體內，導電體包括呈左右分布的三個正導電引腳和三個負導電引腳；正導電引腳包括向左凸出于主殼體的外側壁的左豎直支撐塊以及左包腳；負導電引腳包括向右凸出于主殼體的外側壁的右豎直支撐塊以及右包腳；左豎直支撐塊的左側與右豎直支撐塊的右側分別開設有水平布置的防滑槽，從而既能夠保證封裝殼整體結構的牢固穩定性，而且防滑槽可以有效地起到提高摩擦力的作用，方便安裝人員將封裝殼從封裝架上拆下。

技術領域

本實用新型涉及LED封裝領域，尤其是指一種方便拆卸的封裝殼以及使用該封裝殼的封裝架。

背景技術

LED晶片為LED燈的主要原材料，LED燈主要依靠該晶片來發光。要使該LED晶片能夠發光，則需要設置與該LED晶片配合使用的封裝殼。LED封裝殼是LED晶片在封裝之前的底基座，在LED封裝殼的基礎上，將芯片固定進去，焊上正負電極，再用封裝膠一次封裝成形。

而現有的封裝殼大多都是通過一個封裝架通過沖壓、注塑成型，成型后一個封裝架上可以包括幾十，甚至上百個封裝殼，需要使用時，再將封裝殼從封裝架上拆下。

對于封裝殼而言，如何將其從封裝架上方便快捷且無損地拆卸下來是評價其質量的重要指標，而現有的封裝殼大多難以滿足該指標。

實用新型內容

本實用新型提供一種方便拆卸的封裝殼以及使用該封裝殼的封裝架，其主要目的在于克服現有封裝殼不易于從封裝架上拆卸下來的缺陷。

為解決上述技術問題，本實用新型采用如下技術方案：

一種方便拆卸的封裝殼，包括主殼體、填充塊以及裝設于該主殼體下側的導電體，所述主殼體的上側開設有用于容置LED晶片的置物槽，所述置物槽內設有用于與所述LED晶片電連接的電極層，并且該電極層與所述導電體電性連接，所述填充塊包覆于所述導電體內，所述導電體包括呈左右分布的三個正導電引腳和三個負導電引腳；所述正導電引腳包括向左凸出于所述主殼體的外側壁的左豎直支撐塊以及左包腳，所述左包腳的左端連接所述左豎直支撐塊的下端、右端向上與所述填充塊頂持；所述負導電引腳包括向右凸出于所述主殼體的外側壁的右豎直支撐塊以及右包腳，所述右包腳的右端連接所述右豎直支撐塊的下端、左端向上與所述填充塊頂持；所述左豎直支撐塊的左側與右豎直支撐塊的右側分別開設有水平布置的防滑槽。

進一步的，所述填充塊的下側面開設有與三個所述左包腳、三個所述右包腳一一位置對應六個包腳槽，以分別用于容納左包腳或右包腳。

進一步的，三個所述左包腳與三個所述右包腳一一左右對稱分布。

進一步的，左右相對的兩個所述包腳槽之間分別設有一減重槽。

進一步的，左右相對的左包腳與右包腳之間的間距為2.60±0.05mm。

進一步的，所述主殼體的高度為0.80±0.05mm，所述封裝殼的高度為1.60±0.05mm。

一種封裝架，包括框架以及呈陣列地布設在該框架上的復數個所述封裝殼，每個所述封裝殼的左右兩側與所述框架之間均形成有一通道；所述防滑槽朝向所述通道。

和現有技術相比，本實用新型產生的有益效果在于:

本實用新型結構簡單、實用性強，通過設置左豎直支撐塊與右豎直支撐塊，并在其上分別設置防滑槽，既能夠保證封裝殼整體結構的牢固穩定性，而且防滑槽可以有效地起到提高摩擦力的作用，方便安裝人員將封裝殼從封裝架上拆下。

附圖說明

圖1為本實用新型中所述封裝殼的俯視圖。

圖2為本實用新型中所述封裝殼的仰視圖。