[實用新型]一種方便拆卸的封裝殼以及使用該封裝殼的封裝架

有效

• 申請號: 202020591845.3
• 申請日: 2020-04-20
• 公開（公告）號: CN211480082U
• 公開（公告）日: 2020-09-11
• 發明（設計）人: 黃思鄉
• 申請（專利權）人: 福建省鼎泰光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 泉州市博一專利事務所(普通合伙) 35213
• 代理人: 方傳榜

1.一種方便拆卸的封裝殼，包括主殼體、填充塊以及裝設于該主殼體下側的導電體，所述主殼體的上側開設有用于容置LED晶片的置物槽，所述置物槽內設有用于與所述LED晶片電連接的電極層，并且該電極層與所述導電體電性連接，所述填充塊包覆于所述導電體內，其特征在于：所述導電體包括呈左右分布的三個正導電引腳和三個負導電引腳；所述正導電引腳包括向左凸出于所述主殼體的外側壁的左豎直支撐塊以及左包腳，所述左包腳的左端連接所述左豎直支撐塊的下端、右端向上與所述填充塊頂持；所述負導電引腳包括向右凸出于所述主殼體的外側壁的右豎直支撐塊以及右包腳，所述右包腳的右端連接所述右豎直支撐塊的下端、左端向上與所述填充塊頂持；所述左豎直支撐塊的左側與右豎直支撐塊的右側分別開設有水平布置的防滑槽。

2.如權利要求1所述一種方便拆卸的封裝殼，其特征在于：所述填充塊的下側面開設有與三個所述左包腳、三個所述右包腳一一位置對應六個包腳槽，以分別用于容納左包腳或右包腳。

3.如權利要求2所述一種方便拆卸的封裝殼，其特征在于：三個所述左包腳與三個所述右包腳一一左右對稱分布。

4.如權利要求3所述一種方便拆卸的封裝殼，其特征在于：左右相對的兩個所述包腳槽之間分別設有一減重槽。

5.如權利要求3所述一種方便拆卸的封裝殼，其特征在于：左右相對的左包腳與右包腳之間的間距為2.60±0.05mm。

6.如權利要求1所述一種方便拆卸的封裝殼，其特征在于：所述主殼體的高度為0.80±0.05mm，所述封裝殼的高度為1.60±0.05mm。

7.一種使用如權利要求1～6中任意一項所述一種方便拆卸的封裝殼的封裝架，其特征在于：包括框架以及呈陣列地布設在該框架上的復數個所述封裝殼，每個所述封裝殼的左右兩側與所述框架之間均形成有一通道；所述防滑槽朝向所述通道。