[實用新型]反應檢測板焊接結構及微流控芯片組裝結構

有效

• 申請號: 202020583315.4
• 申請日: 2020-04-17
• 公開（公告）號: CN212524134U
• 公開（公告）日: 2021-02-12
• 發明（設計）人: 楊毅;陳杰;李嚴亮;周文興
• 申請（專利權）人: 重慶中澤拓邦生物技術有限公司;杭州梓銘基因科技有限公司
• 主分類號: B01L3/00
• 分類號: B01L3/00
• 代理公司: 重慶為信知識產權代理事務所(普通合伙) 50216
• 代理人: 余錦曦

1.一種反應檢測板焊接結構，包括檢測板本體，該檢測板本體的上表面設有流道(100)，其特征在于：所述檢測板本體上表面還設有焊接凸緣(a2)，該焊接凸緣(a2)圍繞所述流道(100)設置，該焊接凸緣(a2)靠近所述檢測板本體上表面邊緣，該焊接凸緣(a2)兩側的所述檢測板本體上表面分別開設有熔液容納腔，兩個所述熔液容納腔分別沿著所述焊接凸緣(a2)的走向設置。

2.根據權利要求1所述的反應檢測板焊接結構，其特征在于：所述檢測板本體上表面邊緣設有抵接臺(a1)，該抵接臺(a1)的上表面設有所述焊接凸緣(a2)，該焊接凸緣(a2)兩側的所述抵接臺(a1)的上表面開設有所述熔液容納腔。

3.根據權利要求2所述的反應檢測板焊接結構，其特征在于：所述抵接臺(a1)和所述焊接凸緣(a2)均呈封閉環狀，所述抵接臺(a1)沿著所述檢測板本體的邊緣連續設置，所述焊接凸緣(a2)連續設置在所述抵接臺(a1)的環狀上表面。

4.根據權利要求2所述的反應檢測板焊接結構，其特征在于：所述焊接凸緣(a2)靠近所述抵接臺(a1)的內緣，兩個所述熔液容納腔分別為位于所述焊接凸緣(a2)內側的環形凹陷(a3)和位于所述焊接凸緣(a2)外側的環形槽(a4)。

5.根據權利要求4所述的反應檢測板焊接結構，其特征在于：所述焊接凸緣(a2)的寬度從上往下依次增大。

6.一種微流控芯片組裝結構，包括檢測板(a)，該檢測板(a)具有如權利要求3或4所述的焊接結構，其特征在于：還包括儲液塊(b)，所述儲液塊(b)的下表面用于與所述檢測板(a)抵靠配合，所述儲液塊(b)的側壁上套設有對接環(b1)，該對接環(b1)用于與所述抵接臺(a1)對接；

所述對接環(b1)的下表面高于所述儲液塊(b)的下表面，以與所述儲液塊(b)的側壁形成對接臺階(b2)，該對接臺階(b2)與所述抵接臺(a1)的上表面內緣適配。

7.根據權利要求6所述的微流控芯片組裝結構，其特征在于：所述儲液塊(b)的側壁上一體成型有所述對接環(b1)，該對接環(b1)與所述抵接臺(a1)厚度相等。

8.根據權利要求7所述的微流控芯片組裝結構，其特征在于：還包括彈性膜(c)，該彈性膜(c)的形狀與所述儲液塊(b)的下表面形狀適配。